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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态

台湾半导体龙头台积电正评估与特斯拉、SpaceX旗下Terafab超级晶圆厂合作的可能性,马斯克也证实双方在讨论合作模式,未来或由台积电主导或特斯拉、SpaceX控股多数股权。这一合作如成型,将对英特尔在Terafab计划中的地位构成挑战, Terafab 的目标是满足三方对算力芯片的巨大需求,预计总投资高达1190亿美元,月产能目标为100万片晶圆。与此同时,苹果发布M5Ultra芯片,36核CPU、80核GPU及最高512GB统一内存,搭载专用神经网络加速器,带宽提升至1.2TB/s,意在让MacStudio本地运行大型语言模型,降低API依赖,上市时间定于2026年9月22日。韩国方面,韩军前沿部队被发现巡防时持空枪,已引发上层处分及整改要求,军方将加强枪械及弹药使用排查。草甘膦景气持续修复,头部企业通过成本控制与技术创新带动业绩上升,国内企业如兴发、新安、和邦、生江山等受益。南亚科技在屏东科学园区建设3D晶圆封测厂,推动3DIC与类HBM内存方案,以争取AI芯片订单并拓展高带宽内存市场。

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