📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程
在全球数字化浪潮中，芯片成为数字时代的基石和新质生产力的核心引擎。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，展现从材料、设备、设计、制造到封测的全产业链技术成果，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能等下游应用。展会由行业协会和研究院联合主办，汇集海内外权威机构，搭建国际化交流平台，促进产学研资深层次协同，推动国内半导体产业的自主创新与全球协同。展区设置八大专题，覆盖产业链全环节与AI应用、协同服务、元器件、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等板块，旨在促进产业资源聚合与市场对接，提升政策传导与产业对接效率。同期将举办多场高规格论坛、对接会与新品发布，聚焦前沿技术、政策解读、海外合作及人才培养等热议方向，为参会企业提供高效的商务对接与发展指引。
🏷️ #半导体 #ICChina #智能制造 #AI应用 #政策解读
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📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程
在全球数字化浪潮中，芯片成为数字时代的基石和新质生产力的核心引擎。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，展现从材料、设备、设计、制造到封测的全产业链技术成果，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能等下游应用。展会由行业协会和研究院联合主办，汇集海内外权威机构，搭建国际化交流平台，促进产学研资深层次协同，推动国内半导体产业的自主创新与全球协同。展区设置八大专题，覆盖产业链全环节与AI应用、协同服务、元器件、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等板块，旨在促进产业资源聚合与市场对接，提升政策传导与产业对接效率。同期将举办多场高规格论坛、对接会与新品发布，聚焦前沿技术、政策解读、海外合作及人才培养等热议方向，为参会企业提供高效的商务对接与发展指引。
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