📰 盛美半导体设备（上海）股份有限公司关于在手订单情况的自愿性披露公告
盛美半导体设备（上海）股份有限公司披露截至2026年9月29日的在手订单情况，显示在手订单总金额为170.73亿元，比上年同期增加88.20%。公司从事清洗、电镀、立式炉、涂胶显影、PECVD、无应力抛光、后道封装及面板级封装等设备的研发、制造与销售，受益于半导体设备行业的持续增长。公告同时提示在手订单存在交付进度、履行风险及不可抗力等不确定性，可能影响当期及未来年度业绩；数据源自内部统计，未经审计，不能直接推断营业收入或净利润，具体财务数据以正式披露为准，提醒投资者注意风险。
🏷️ #在手订单 #半导体设备 #经营风险 #收入确认 #投资者提示
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司披露截至2026年9月29日的在手订单情况，显示在手订单总金额为170.73亿元，比上年同期增加88.20%。公司从事清洗、电镀、立式炉、涂胶显影、PECVD、无应力抛光、后道封装及面板级封装等设备的研发、制造与销售，受益于半导体设备行业的持续增长。公告同时提示在手订单存在交付进度、履行风险及不可抗力等不确定性，可能影响当期及未来年度业绩；数据源自内部统计，未经审计，不能直接推断营业收入或净利润，具体财务数据以正式披露为准，提醒投资者注意风险。
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