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📰 芯片专家试图劝退马斯克：Terafab芯片项目可比发射星舰火箭更难

本文报道了马斯克主导的Terafab芯片项目遭遇业界质疑与挑战的情形。专家普遍认为要在现有工艺下实现1太瓦算力并维持稳定良率，是极其困难的目标；半导体制造对良率、工艺步骤的最优组合以及极小的尺寸缩小要求都意味着高门槛与长周期。业内人士强调，建厂容易，稳定无缺陷的晶圆产出才是关键，这需要数十年的经验积累与技术积淀。尽管 Terafab 传出可能与台积电租赁部分设施、并寻求外部合作以降低难度的消息，但核心问题仍在于运营控制权与实际制造能力的落地。英特尔被提及可能提供14A工艺及前后端协作，强调外部技术协作的重要性，但Terafab 的最终成败取决于其是否能在现实中实现高良率、稳定生产，以及如何在没有现成成体系的前提下完成芯片的从设计到生产的闭环。

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