📰 工业自动化走向开放协同，施耐德电气强化本土创新 - SEMI大半导体产业网
施耐德电气在2026年中国国际工业博览会以“智·在其间”为主题，展示开放自动化、工业AI和能源管理等领域的产品与应用，强调工业数智化是技术升级与产业协同创新的结合。通过EcoStruxure三层架构（底层设备接入，中间层软件定义自动化，上层管理优化），实现从单点智能到跨层级融合，打通不同层级的数据与应用，推动智能贯穿生产运营全生命周期，并实现能源、算力与自动化的协同规划。开放自动化平台（EAE）自2020年落地中国，已扩展至水务、市政等场景，并与高校、行业伙伴共同打造生态。展会上新推出多款面向中国市场的产品，如ATV610QC通用型变频器、ATH600系列、TeSys iMCC、Modicon M380 ePAC等，同时展示AVEVA岳昇HMI及AI融合应用；强调通过模块化能力与可复用的功能模块，减少重复开发、缩短交付周期。对于市场需求，施耐德电气提出存量改造与出海并重的发展路径，帮助传统工厂降本增效、实现开放生态的深度融合，并以在华落地的灯塔工厂案例推广经验。未来将以开放平台为基础，推动跨行业的应用落地与海外市场的综合解决方案。
🏷️ #开放自动化 #数智化 #能源管理 #工业AI #跨行业
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施耐德电气在2026年中国国际工业博览会以“智·在其间”为主题，展示开放自动化、工业AI和能源管理等领域的产品与应用，强调工业数智化是技术升级与产业协同创新的结合。通过EcoStruxure三层架构（底层设备接入，中间层软件定义自动化，上层管理优化），实现从单点智能到跨层级融合，打通不同层级的数据与应用，推动智能贯穿生产运营全生命周期，并实现能源、算力与自动化的协同规划。开放自动化平台（EAE）自2020年落地中国，已扩展至水务、市政等场景，并与高校、行业伙伴共同打造生态。展会上新推出多款面向中国市场的产品，如ATV610QC通用型变频器、ATH600系列、TeSys iMCC、Modicon M380 ePAC等，同时展示AVEVA岳昇HMI及AI融合应用；强调通过模块化能力与可复用的功能模块，减少重复开发、缩短交付周期。对于市场需求，施耐德电气提出存量改造与出海并重的发展路径，帮助传统工厂降本增效、实现开放生态的深度融合，并以在华落地的灯塔工厂案例推广经验。未来将以开放平台为基础，推动跨行业的应用落地与海外市场的综合解决方案。
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