📰 先进封装机械行业研究：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业
后摩尔时代，制程微缩效益递减，芯片竞争转向系统集成，先进封装成为延续算力增长的重要路径。AI资本开支由GPU扩展至CPU及云厂商自研ASIC，带动CoWoS需求快速增长，预计全球需求将由2026年138.4万片升至2027年268.2万片。台积电短期仍占主导，但海内外封装厂扩产有望推动供给多元化。
CoWoS新增中介层制造和晶圆级组装，重塑设备体系；全球2.5D/3D封装设备市场预计2025至2030年复合增长约11.5%。晶圆键合、贴片键合合计价值量逾六成，量检测约占22%，是主要增量环节。玻璃基板凭低损耗、高互连密度及大尺寸优势成为升级方向，TGV成形与激光工艺是量产关键，预计2027年后逐步放量。
报告看好键合、超声扫描、直写光刻及激光加工等设备国产替代，关注拓荆科技、快克智能、中科飞测、骄成超声、芯碁微装、帝尔激光和德龙激光等企业。先进封装需求增长与工艺升级带来投资机遇，但仍需警惕AI需求波动、新技术导入不及预期、竞争加剧、供应链风险及客户集中等因素。
🏷️ #先进封装 #CoWoS #设备国产替代 #玻璃基板 #键合设备
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📰 先进封装机械行业研究：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业
后摩尔时代，制程微缩效益递减，芯片竞争转向系统集成，先进封装成为延续算力增长的重要路径。AI资本开支由GPU扩展至CPU及云厂商自研ASIC，带动CoWoS需求快速增长，预计全球需求将由2026年138.4万片升至2027年268.2万片。台积电短期仍占主导，但海内外封装厂扩产有望推动供给多元化。
CoWoS新增中介层制造和晶圆级组装，重塑设备体系；全球2.5D/3D封装设备市场预计2025至2030年复合增长约11.5%。晶圆键合、贴片键合合计价值量逾六成，量检测约占22%，是主要增量环节。玻璃基板凭低损耗、高互连密度及大尺寸优势成为升级方向，TGV成形与激光工艺是量产关键，预计2027年后逐步放量。
报告看好键合、超声扫描、直写光刻及激光加工等设备国产替代，关注拓荆科技、快克智能、中科飞测、骄成超声、芯碁微装、帝尔激光和德龙激光等企业。先进封装需求增长与工艺升级带来投资机遇，但仍需警惕AI需求波动、新技术导入不及预期、竞争加剧、供应链风险及客户集中等因素。
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