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📰 14场技术分享率先揭晓！半导体精密加工论坛最新议程出炉

2026（第五届）半导体设备及零部件精密加工论坛将于10月30日在上海举行，由荣格工业传媒主办、求是缘半导体联盟协办。现已确认14场技术分享，另有一场合作伙伴演讲待公布，议题聚焦装备制造的关键技术与挑战。
议程涵盖国产设备与零部件、激光及表面工程、机器人和智能仓储、碳化硅测试、先进封装、精密加工、制造数字化、增材制造及特气输送规范等。活动面向研发、工艺、制造和采购从业者，提供与专家及企业代表交流的机会；具体日程以主办方通知为准。

🏷️ #半导体设备 #精密加工 #先进封装 #智能制造 #核心零部件

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