📰 业绩释放 结构分化——A股半导体行业上市公司三季报陆续披露_中国经济网——国家经济门户
截至10月23日，19家半导体公司披露2026年前三季度报告，合计营收866.94亿元、同比增长22.71%，归母净利润79.58亿元、增长67.85%，扣非净利润增长83.47%；另有28家公司发布业绩预告，多数预增或扭亏，行业总体向好，但盈利表现分化明显。
细分看，半导体材料、数字芯片设计等行业营收增长较快，材料企业利润扭亏，模拟芯片设计利润则明显下滑。业绩预告利润高度集中于长鑫科技，其预计净利1310亿至1325亿元，受AI算力需求、DRAM价格上涨及产能效率提升推动。机构调研关注业绩、成本与产能，研报看好AI扩产带动设备需求。
🏷️ #半导体 #业绩增长 #长鑫科技 #人工智能 #设备需求
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截至10月23日，19家半导体公司披露2026年前三季度报告，合计营收866.94亿元、同比增长22.71%，归母净利润79.58亿元、增长67.85%，扣非净利润增长83.47%；另有28家公司发布业绩预告，多数预增或扭亏，行业总体向好，但盈利表现分化明显。
细分看，半导体材料、数字芯片设计等行业营收增长较快，材料企业利润扭亏，模拟芯片设计利润则明显下滑。业绩预告利润高度集中于长鑫科技，其预计净利1310亿至1325亿元，受AI算力需求、DRAM价格上涨及产能效率提升推动。机构调研关注业绩、成本与产能，研报看好AI扩产带动设备需求。
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