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📰 芯片制造格局，被改写

AI需求激增使芯片尺寸、先进制程和封装复杂度持续上升，性能与交付取决于晶圆、HBM、基板、测试等多环节。大模型对算力、带宽和互连提出更高要求，单靠晶体管微缩已不足以满足，先进封装产能也持续紧张，传统设计、代工、封测各自为政的模式难以应对高度耦合的制造流程。
因此，芯片企业以预付款、长期协议和产能预留介入供应商扩产，竞争对手也按技术与产能优势互相代工；晶圆厂与封测厂既争夺先进封装业务，也加强协作。设计企业还将算力和AI工具用于光刻、仿真、检测及工厂优化。产业由固定分工转向开放、灵活的网状协作，但资金雄厚的头部客户更易优先锁定资源。

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