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📰 博世专设半导体事业部，并将开放芯片代工

博世宣布自2028年1月1日起，将原属汽车电子事业部的芯片业务划归新设半导体事业部，仍隶属智能出行集团，并非成立独立芯片公司。汽车电子事业部将专注控制单元和功率电子产品，新部门负责微芯片与传感器的研发、制造及销售，以更灵活地应对行业变化、提升客户定制服务能力。
博世还将向外部伙伴开放制造能力，扩大代工业务，并以MEMS传感器、碳化硅芯片、ASIC及系统集成能力为支撑，目标到2030年实现半导体销售额约50亿欧元。公司看好汽车、消费电子、机器人和人工智能数据中心带来的需求增长，并将加快响应中国客户，深化与本土车企、消费科技品牌及机器人企业的合作。

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