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📰 半导体行业周报(10.29 - 11.05) : 芯片新突破

本周半导体与AI产业焦点之一是大模型芯片。新芯航途XHEART与Momenta合作推出车规级X7Ultra，算力达700TOPS，内存带宽消耗降低80%，已搭载多款量产车型并获得数十款车型订单；公司还在研发更高性能的X9，持续优化芯片架构、工具链与异构计算能力。
全球AI基础设施建设推高芯片需求，三星预警存储供给紧张或延续至2028年，SK海力士也预计内存供不应求持续至2030年。晶圆厂建设周期长、设备交期拉长，HBM产能提前锁定；韩国10月芯片出口大幅增长，显示AI需求正带动产业链扩张。
产业布局与创新投资同步推进，粤芯半导体上市，西安加快项目落地，银行系资本加码芯片、AI等硬科技。业界关注半导体与AI融合，也拓展至生物医学、智能传感等领域；光通信和国产算力芯片受益于智算中心建设，全球AI竞争与投资持续升温。

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