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📰 链通“芯”路,创领新质| IC China 2026 邀全产业链共赴北京产业盛会-碳索储能网

第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举办,现已启动全球招展与专业观众邀约。展会聚焦技术迭代、供应链安全和产业协同,覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、EDA、先进封装、检测、存储及科研创新等环节,联发科、三星、海力士、北方华创等国内外企业将携技术与方案参展。

IC China深耕行业二十余年,本届预计汇聚数百家企业,并定向邀请制造、采购、研发、汽车电子、算力、通信、投资及科研领域专业人士,促进上下游精准对接。同期将举办技术峰会、新品发布、供需对接、产学研沙龙和区域推介等活动,聚焦先进工艺、AI芯片、车规半导体、设备材料国产化、先进封装及投融资。组委会还提供展前宣传、商务匹配、现场媒体对接与展后跟进,助力企业拓展品牌、技术、客户及资本合作。

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