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📰 聚力进博会！德信科技携手 ABeam，以 AI 技术赋能半导体产业数智升级

11月7日，德信科技受邀参加2026年进博会ABeam专场，苑德彬分享AI赋能芯片制造。双方互授年度合作奖项，拼图造型寓意ABeam咨询方法与德信AI产品互补，携手提供从战略规划、流程优化到技术落地的半导体数智化方案。
过去一年，双方围绕半导体客户建立“咨询落地+AI交付”模式：ABeam梳理战略与流程，德信以秘火系列支持销售、生产、财务等场景及数据治理、成本核算和供应链协同。该模式经客户实践验证并已复制，旨在提升转型效率，推动行业AI应用规模化。

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