📰 Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片，计划2027年实现量产
Rapidus已成功完成2nm GAA测试芯片的流片，计划于2027年实现量产。该公司的创新集成制造工厂位于日本北海道千岁市，已在Hot Chips 2025期间向潜在客户介绍了其产品。Rapidus使用ASML的EUV工具构建的测试芯片达到了预设的电气指标，并预计到2027年，该工厂的月产能将达到25000片晶圆。
虽然Rapidus未来的量产将落后于台积电和英特尔，但其希望通过更快的生产周期和灵活性来展现差异化，以吸引客户。其完全单晶圆的概念能够将周转时间缩短至50天，而传统方法则需要约120天。同时，Rapidus承诺针对特定产品实现15天的晶圆交付，这是行业内前所未有的速度。
尽管Rapidus在创新集成制造工厂的建设中取得了多项里程碑，但半导体行业变化迅速，未来可能会面临计划无法跟上的风险。在进入大规模生产阶段之前，Rapidus仍需完成许多重要工作，以确保顺利推进。
🏷️ #Rapidus #2nm #GAA芯片 #半导体 #量产
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📰 Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片，计划2027年实现量产
Rapidus已成功完成2nm GAA测试芯片的流片，计划于2027年实现量产。该公司的创新集成制造工厂位于日本北海道千岁市，已在Hot Chips 2025期间向潜在客户介绍了其产品。Rapidus使用ASML的EUV工具构建的测试芯片达到了预设的电气指标，并预计到2027年，该工厂的月产能将达到25000片晶圆。
虽然Rapidus未来的量产将落后于台积电和英特尔，但其希望通过更快的生产周期和灵活性来展现差异化，以吸引客户。其完全单晶圆的概念能够将周转时间缩短至50天，而传统方法则需要约120天。同时，Rapidus承诺针对特定产品实现15天的晶圆交付，这是行业内前所未有的速度。
尽管Rapidus在创新集成制造工厂的建设中取得了多项里程碑，但半导体行业变化迅速，未来可能会面临计划无法跟上的风险。在进入大规模生产阶段之前，Rapidus仍需完成许多重要工作，以确保顺利推进。
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