📰 重磅！英伟达携手台积电，首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆惊艳亮相
英伟达与台积电在亚利桑那的工厂首次推出了用于人工智能的Blackwell芯片晶圆。这标志着美国本土芯片制造的重大里程碑，黄仁勋称这一事件为历史性的一部分。他早在今年4月已经宣布将投入5000亿美元用于美国本土的AI芯片制造，经过几个月的努力，最强芯片Blackwell终于问世，显示了美国制造业的回归和半导体产业的重要转折点。
Blackwell架构的GPU拥有约2080亿个晶体管，采用与台积电合作的4NP工艺。通过创新的高带宽接口，两个子芯片通过逻辑连接成一个统一的GPU。这次生产不仅代表了英伟达AI芯片的重大进展，也为未来的芯片系列奠定了基础，包括Blackwell Ultra及Rubin超芯片，预计将于2026年上市，推动AI领域的新一轮发展。
此次晶圆的生产将为美国带来就业机会，推动芯片制造业的可持续发展，象征着科技制造的新时代。英伟达在AI领域的领先地位得益于台积电的制造能力，而此次合作将进一步加强双方在全球半导体行业的影响力。黄仁勋表示，这一成就不仅改变了行业格局，也为未来的技术创新提供了动力。
🏷️ #英伟达 #台积电 #Blackwell #AI芯片 #美国制造
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📰 重磅！英伟达携手台积电，首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆惊艳亮相
英伟达与台积电在亚利桑那的工厂首次推出了用于人工智能的Blackwell芯片晶圆。这标志着美国本土芯片制造的重大里程碑，黄仁勋称这一事件为历史性的一部分。他早在今年4月已经宣布将投入5000亿美元用于美国本土的AI芯片制造，经过几个月的努力，最强芯片Blackwell终于问世，显示了美国制造业的回归和半导体产业的重要转折点。
Blackwell架构的GPU拥有约2080亿个晶体管，采用与台积电合作的4NP工艺。通过创新的高带宽接口，两个子芯片通过逻辑连接成一个统一的GPU。这次生产不仅代表了英伟达AI芯片的重大进展，也为未来的芯片系列奠定了基础，包括Blackwell Ultra及Rubin超芯片，预计将于2026年上市，推动AI领域的新一轮发展。
此次晶圆的生产将为美国带来就业机会，推动芯片制造业的可持续发展，象征着科技制造的新时代。英伟达在AI领域的领先地位得益于台积电的制造能力，而此次合作将进一步加强双方在全球半导体行业的影响力。黄仁勋表示，这一成就不仅改变了行业格局，也为未来的技术创新提供了动力。
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