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📰 如何用一个工具“颠覆”垄断性晶圆厂_腾讯新闻

本文探讨了芯片制造行业的颠覆性变革，尤其是X射线光刻技术（XRL）的发展。传统芯片制造商因技术惯性而难以改变，尽管成本不断上升，技术迭代却依然缓慢。新兴公司Substrate致力于研发XRL工具，旨在降低先进逻辑晶圆的生产成本，预计可降低50%。

Substrate的XRL技术在分辨率和曝光精度上表现出色，能够在2nm及更小节点实现单次曝光。这一技术的成功将极大提升工艺设计的灵活性，推动器件面积的缩小，进而为移动设备和AI加速器提供高密度低功耗的芯片库。

此外，Substrate的出现为美国本土化生产提供了新的选择，打破了对台积电的依赖。尽管面临技术挑战，Substrate的目标是加快研发周期，争取在2028年前实现量产，这将对美国的战略地位产生深远影响。整体来看，Substrate的创新可能会改变整个芯片制造行业的格局。

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