📰 武守坤:当AI重塑硬件创新路径 金百泽正走向“制造+服务+平台”新范式

随着AI技术的进步,电子电路行业正在经历从传统制造到智能制造服务的转型。金百泽作为行业的标杆企业,已经超越了单一的PCB制造,采用“制造+服务+平台”的商业模式,构建了涵盖硬件创新与科创服务的全流程体系。董事长武守坤指出,传统制造企业的视角无法准确理解金百泽的增长动力。面对即将到来的AI硬件市场爆发,金百泽通过集成设计与制造(IPDM)能力,打通产品创意到量产的全过程,强调了数字化底座和工业软件的重要性。

金百泽以IPDM体系为核心,解决了行业在研发到量产之间的痛点,形成了“设计—工程—制造”的闭环服务。公司不仅服务于初创团队,也支持行业巨头,展现了其在硬件创新服务方面的普适价值。同时,金百泽通过全球化布局,构建了覆盖欧美的服务网络,预计海外业务将成为未来的重要增长引擎。此外,金百泽注重人才培养,与高校合作,推动工业软件的本土化替代,致力于为行业输送实用型人才,确保产业的持续发展。

金百泽的战略目标是从传统制造企业转型为电子电路产业服务平台,整合智能工业软件和硬件能力,简化客户的产品设计与生产流程。未来,金百泽希望通过其平台,让客户的创新更高效、更简单,并可快速响应市场需求。武守坤强调,金百泽在AI赋能的浪潮中,将致力于让硬件创新变得更加容易,展现出其长期的业务成长潜力。

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