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📰 聚智而行，向新而生： 中国智能制造迈向2026的系统性跃升

2026年中国智能制造呈现三大演进特征：产品层、OT/IT融合、以及AI驱动的工艺与质量数据关联。回望五年，中国智能制造从概念普及走向落地实践，产业链不再孤岛化，而是协同共生，技术深入生产流程，成为提升效率和业务价值的核心引擎。
在产品迭代方面，西恩科技以芯片+算法+国产化为基础，泰山/华山/嵩山系列实现高功率密度伺服驱动和多场景落地；北尔电子推出X3 HMI与WebIQ，推动边缘计算与Web化应用；爱普生发布LA‑A/LS50‑C等高性价比型号并优化旋转臂与控制器，提升柔性生产能力。
涂装与智能制造边界也在延展，杜尔涂装通过DXQequipment.analytics与DXQplant.analytics建立设备与工艺的相关性模型，实现预测性维护与质量追踪，同时推进绿色制造与低碳转型。AI+与具身智能正重新定义场景落地，行业面临成本、标准与人才等挑战，但生态协同与软硬件融合将推动“软硬结合、场景深化”的新阶段。

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