📰 无锡2025：智改数转网联提速，建“人工智能+”标杆城市
无锡在新一代信息技术领域持续发力，围绕物联网与集成电路两大主线，叠加软件、人工智能等方向，形成从感知到计算、从制造到应用的完整产业链。2025年，电子信息制造保持韧性，计算机、通信及其他电子设备制造业增加值显著提升；“465”现代产业集群与国家中小企业特色集群的建设，推动产业高端化、集群化，集成电路综合竞争力跃居全球百强城市第13位，同时数字经济延展至更广领域，核心产业营收突破5800亿元，并推进“人工智能+”标杆城市建设，推动智改数转网联等政策落地，以技术迭代带动制造端和应用端协同放量。面向“十五五”，无锡致力于把感知—芯片—软件—场景打造成体系，以工业互联网、车联网等场景为牵引，促成更多中小企业融链入链，形成以应用促生态、以生态强产业的良性循环。2025年的系列政策与重大项目落地涵盖产业培育、智改数转网联、光子芯片、工业互联网平台等关键环节，逐步构建全球影响力的物联网之都与集成电路高地，并通过场景落地、算力与数据要素的协同，推动高技术制造业与新兴产业共同发展。总体来看，无锡通过系统性政策与产业协同，持续放大“感知—芯片—软件—场景”的组合效应，形成以创新驱动为核心的发展新动能。
🏷️ #物联网 #集成电路 #人工智能 #智能制造 #数字经济
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📰 无锡2025：智改数转网联提速，建“人工智能+”标杆城市
无锡在新一代信息技术领域持续发力，围绕物联网与集成电路两大主线，叠加软件、人工智能等方向，形成从感知到计算、从制造到应用的完整产业链。2025年，电子信息制造保持韧性，计算机、通信及其他电子设备制造业增加值显著提升；“465”现代产业集群与国家中小企业特色集群的建设，推动产业高端化、集群化，集成电路综合竞争力跃居全球百强城市第13位，同时数字经济延展至更广领域，核心产业营收突破5800亿元，并推进“人工智能+”标杆城市建设，推动智改数转网联等政策落地，以技术迭代带动制造端和应用端协同放量。面向“十五五”，无锡致力于把感知—芯片—软件—场景打造成体系，以工业互联网、车联网等场景为牵引，促成更多中小企业融链入链，形成以应用促生态、以生态强产业的良性循环。2025年的系列政策与重大项目落地涵盖产业培育、智改数转网联、光子芯片、工业互联网平台等关键环节，逐步构建全球影响力的物联网之都与集成电路高地，并通过场景落地、算力与数据要素的协同，推动高技术制造业与新兴产业共同发展。总体来看，无锡通过系统性政策与产业协同，持续放大“感知—芯片—软件—场景”的组合效应，形成以创新驱动为核心的发展新动能。
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