📰 “关键里程碑”，阿斯麦：新一代EUV光刻机已准备好量产芯片
路透社报道，全球唯一的商用极紫外（EUV）光刻机制造商阿斯麦（ASML）宣布新一代高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备已准备就绪，预计可在大规模生产中提升芯片性能与能效，支持台积电、英特尔等厂商的AI芯片路线图。新设备采用0.55数值孔径光学、实现8纳米分辨率，理论可支撑3纳米及以下制程并为1纳米节点留出技术储备。尽管设备具备量产条件，厂商仍需两到三年进行充分测试与整合进生产线。当前设备的正常运行率约80%，目标年底提升至90%；停机时间显著减少，累计处理过约50万片晶圆。2025年第四季度订单创纪录，超过半数来自EUV设备，全球需求旺盛。中国仍是阿斯麦重要市场，2025年销售额约占33%，但受美国出口限制，2026年中国份额或降至20%。为保障供应链，中国企业正自主研发DUV与EUV光刻机。本文为独家稿件，未经授权不得转载。
🏷️ #芯片 #EUV #高NA #阿斯麦 #AI
🔗 原文链接
📰 “关键里程碑”，阿斯麦：新一代EUV光刻机已准备好量产芯片
路透社报道，全球唯一的商用极紫外（EUV）光刻机制造商阿斯麦（ASML）宣布新一代高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备已准备就绪，预计可在大规模生产中提升芯片性能与能效，支持台积电、英特尔等厂商的AI芯片路线图。新设备采用0.55数值孔径光学、实现8纳米分辨率，理论可支撑3纳米及以下制程并为1纳米节点留出技术储备。尽管设备具备量产条件，厂商仍需两到三年进行充分测试与整合进生产线。当前设备的正常运行率约80%，目标年底提升至90%；停机时间显著减少，累计处理过约50万片晶圆。2025年第四季度订单创纪录，超过半数来自EUV设备，全球需求旺盛。中国仍是阿斯麦重要市场，2025年销售额约占33%，但受美国出口限制，2026年中国份额或降至20%。为保障供应链，中国企业正自主研发DUV与EUV光刻机。本文为独家稿件，未经授权不得转载。
🏷️ #芯片 #EUV #高NA #阿斯麦 #AI
🔗 原文链接
