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📰 臻宝科技科创板IPO迎新进展 以产业深耕筑牢半导体零部件产业根基

臻宝科技拟于3月5日于上交所上市审核委员会审议其科创板IPO申请，标志公司进入关键上会阶段。公司专注为集成电路与显示面板行业提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及表面处理服务，产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等材料，并提供熔射再生、阳极氧化和精密清洗等工艺解决方案，形成原材料+零部件+表面处理的一体化平台。IPO 拟募集约11.98亿元，用于半导体及泛半导体精密零部件与材料基地、研发中心及零部件研发中心建设。公司强调通过上市提升自主研发投入，扩展核心零部件体系，提升竞争力与品牌影响力，推动国产化突围并完善国产供应链，支持集成电路制造行业的稳健发展。经营层面，臻宝科技2022-2024年收入从3.86亿元增至6.35亿元，净利润从约0.815亿元增至1.52亿元，2025年上半年收入再增至8.68亿元、净利润约2.26亿元；在手订单为2.47亿元，同比大幅增长。公司致力于多元化产品和表面处理矩阵，提供一站式解决方案，且在国内外市场均有布局，与头部厂商紧密合作，具备对晶圆厂及全球主要客户的供应能力。随着全球半导体产业重构与国产替代加速，臻宝科技以全链条能力和稳健业绩，力求成为国产化供应链中的重要补链力量。

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