📰 臻宝科技科创板IPO迎新进展 以产业深耕筑牢半导体零部件产业根基_央广网

臻宝科技拟在科创板IPO,募集资金约11.98亿元,主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心建设等项目。公司聚焦为集成电路与显示面板行业提供真空腔体内工艺反应相关的零部件及表面处理服务,产品涵盖硅、石英、碳化硅、氧化铝等陶瓷材料零部件,并提供熔射再生、阳极氧化与精密清洗等表面处理。公司为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”,形成原材料+零部件+表面处理的一体化平台,持续突破关键材料制备和表面处理技术,提升核心竞争力,推动国产化进程,缓解高端制程部件“卡脖子”难题,增强供应链自主可控与行业稳定。近三年业绩显著提升,2022-2024年营业收入由3.86亿元增至6.35亿元,净利润由约0.816亿元增至1.52亿元,2025年预计收入8.68亿元、净利润2.26亿元;在手订单2.47亿元,较上年增长44.27%。公司与国内头部晶圆厂商形成紧密协同,正在拓展海力士、三星等国际客户,以及与台积电南京厂的测试验证,若后续顺利落地,市场份额有望进一步提升。总体来看,臻宝科技在全球半导体产业重构与国产替代加速背景下,将以全链条能力与稳健业绩,成为国产化进程中的重要力量。

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