📰 标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛 - 新闻动态 - 半导体芯科技
本届2026 IPC电子装联大师赛在上海新国际博览中心举行，吸引全国77家企业623名选手报名，经前期选拔后进入实操环节的132名优秀选手将按照IPC国际标准，在手工焊接、线束装配、球栅阵列/底部端子元器件返工等关键技能上进行实战竞技，全面展示电子装联领域的工艺水平。赛事自2010年创办至今已进入第16届，是具有全球影响力的国际级赛事，优胜者将汇聚德国慕尼黑角逐全球总冠军。中国区赛事不仅是本土人才的竞技场，更是迈向世界级荣誉的平台。三大实操项目全面升级，赛事历时三天，3月25日、26日分别举行手工焊接及返工、线缆线束装配竞赛，3月27日举行颁奖典礼。为贴近实际生产需求，新增D-PAK元器件返工与机械组装、强化功能测试与高精度检测、增加PCBA复杂度及返工元器件数量并新增AOI评估，全面符合IPC最新标准要求。IPC电子装联大师赛以标准为准绳，推动先进工艺突破极限，全球电子协会强调人才与标准的双重积累，选手将IPC国际标准转化为制造品质。展会同期，IPC中国在productronica China展出区展示六大核心IPC标准及新标准，观众可了解数字化转型下的应用实践。更多信息请访问官网或关注IPC亚洲公众号。
🏷️ #IPC #电子装联 #标准化 #比赛升级 #全球影响力
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本届2026 IPC电子装联大师赛在上海新国际博览中心举行，吸引全国77家企业623名选手报名，经前期选拔后进入实操环节的132名优秀选手将按照IPC国际标准，在手工焊接、线束装配、球栅阵列/底部端子元器件返工等关键技能上进行实战竞技，全面展示电子装联领域的工艺水平。赛事自2010年创办至今已进入第16届，是具有全球影响力的国际级赛事，优胜者将汇聚德国慕尼黑角逐全球总冠军。中国区赛事不仅是本土人才的竞技场，更是迈向世界级荣誉的平台。三大实操项目全面升级，赛事历时三天，3月25日、26日分别举行手工焊接及返工、线缆线束装配竞赛，3月27日举行颁奖典礼。为贴近实际生产需求，新增D-PAK元器件返工与机械组装、强化功能测试与高精度检测、增加PCBA复杂度及返工元器件数量并新增AOI评估，全面符合IPC最新标准要求。IPC电子装联大师赛以标准为准绳，推动先进工艺突破极限，全球电子协会强调人才与标准的双重积累，选手将IPC国际标准转化为制造品质。展会同期，IPC中国在productronica China展出区展示六大核心IPC标准及新标准，观众可了解数字化转型下的应用实践。更多信息请访问官网或关注IPC亚洲公众号。
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