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📰 智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

本文对2026年半导体产业链升级的核心驱动进行了梳理，指出AI算力结构从训练向推理迁移是长期景气的主线。推理需求的快速扩张将带动GPU/XPU、HBM、互连芯片以及先进封装等环节的投资提升，并向上游传导至先进逻辑制造、测试验证与关键设备材料。中国大陆晶圆产能增长被视为设备产业链的基座，未来几年仍将成为全球设备需求的重要增量来源。HBM需求与产能受限导致其景气持续向好，同时成熟制程微缩带动系统层面的封装与异构集成成为提升性能的关键路径，2nm及以下节点的挑战将推动2.5D/3D集成及Chiplet等封装技术的发展。结合行业龙头与受关注公司，资本市场对北方华创等设备企业的关注度较高，投资逻辑聚焦在推理时代的全面系统升级与平台化能力提升。风险包括宏观波动、需求传导不及预期、供应链与技术迭代的不确定性。

🏷️ #AI算力 #HBM #封装 #先进封装 #晶圆产能

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