📰 达索系统张鹰：虚拟孪生与数字化技术赋能半导体全链创新 - 中国工业新闻网
在 SEMICON China 2026 上，达索系统通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，展示面向半导体全链的数字化协同解决方案，覆盖材料研发、芯片设计、制造与运营等环节，构建统一、可追溯的数字环境，提升组织在多物理场与多尺度建模中的协同效率，加速技术突破。其核心在于将虚拟孪生、MBSE和工业AI深度融合，使需求、架构、模型、仿真与制造约束在同一平台内联动，从而帮助企业更早识别问题并将设计知识转化为企业资产。当前AI增强研发聚焦三个场景：一是工艺参数优化与良率提升，二是新材料研究与设计加速，三是设备智能化与预测性维护。达索强调，工业AI应建立在物理建模、仿真与虚拟孪生之上，通过数据、模型、流程和场景的协同，避免单纯依赖大数据，而是通过明确的业务场景、数据治理、行业知识与统一平台实现跨团队持续迭代与知识沉淀。全球与国内增长态势为行业提供了持续升级的高质量发展机会，AI与数字化将成为推动半导体全链条创新的关键驱动力。
🏷️ #虚拟孪生 #MBSE #工业AI #协同创新 #半导体数字化
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📰 达索系统张鹰：虚拟孪生与数字化技术赋能半导体全链创新 - 中国工业新闻网
在 SEMICON China 2026 上，达索系统通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，展示面向半导体全链的数字化协同解决方案，覆盖材料研发、芯片设计、制造与运营等环节，构建统一、可追溯的数字环境，提升组织在多物理场与多尺度建模中的协同效率，加速技术突破。其核心在于将虚拟孪生、MBSE和工业AI深度融合，使需求、架构、模型、仿真与制造约束在同一平台内联动，从而帮助企业更早识别问题并将设计知识转化为企业资产。当前AI增强研发聚焦三个场景：一是工艺参数优化与良率提升，二是新材料研究与设计加速，三是设备智能化与预测性维护。达索强调，工业AI应建立在物理建模、仿真与虚拟孪生之上，通过数据、模型、流程和场景的协同，避免单纯依赖大数据，而是通过明确的业务场景、数据治理、行业知识与统一平台实现跨团队持续迭代与知识沉淀。全球与国内增长态势为行业提供了持续升级的高质量发展机会，AI与数字化将成为推动半导体全链条创新的关键驱动力。
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