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📰 2只科创板新股即将发行（附股）

根据发行安排，两只科创板新股即将发行，盛合晶微与联讯仪器分别在4月9日和4月14日上市发行，合计预计募资69.37亿元。盛合晶微拟公开发行2.55亿股，募资50.40亿元，网上发行占比相对较大，公司的业务覆盖晶圆级封装与芯粒多芯片集成封装等全流程，面向GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，致力于通过异构集成实现高算力、低功耗等综合性能提升。行业定位在计算机、通信及电子设备制造业，预计2024年与2025年的净利润分别为2.14亿和9.23亿元，变动幅度较大。联讯仪器拟公开发行2566.67万股，募资18.97亿元，网上发行616.00万股，主营电子测量仪器与半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，面向全球高速通信与半导体等领域，2024年与2025年的净利润分别为1.40亿与1.74亿，增速在2024年显著高于2025年。总的来看，两家新股覆盖半导体与测试仪器领域，募集资金用于扩产与技术提升，将影响相关行业投资者的关注点与市场估值。本文为新闻报道，投资需谨慎，市场存在风险。

🏷️ #科创板 #新股发行 #半导体

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