📰 超越台积电!Intel重磅官宣:加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造

英特尔正式宣布加入TERAFAB项目,与SpaceX、xAI、特斯拉共同推动全球最大2nm芯片工厂建设,目标是实现每年1太瓦级算力产出,覆盖逻辑、存储与封装全链条。该工厂位于美国德州奥斯汀,产能目标为1000亿至2000亿颗芯片,面向特斯拉FSD与机器人边缘推理芯片,以及太空场景专用芯片。TERAFAB被视作颠覆全球芯片产业格局的关键计划,计划将80%的算力转向近地轨道卫星网络,在轨道上完成AI计算,降低对地面电力和基础设施的依赖。Intel表示将提供高性能芯片设计、制造与封装能力,协助实现每年1太瓦算力目标,并为AI与机器人领域提供支撑。合作尚未披露详细框架与法律细节,行业预计将通过整合自有工厂与第三方产能、联合投资建厂等方式形成协同供应链,可能为马斯克体系定制专属算力芯片。

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