📰 芯联集成的前世今生：营收行业第五但净利润垫底，资产负债率高于行业平均，毛利率低于同类15.81个百分点
芯联集成成立于2018年，专注MEMS与功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，具备一站式系统代工服务。2025年公司营业收入约81.8亿元，行业排名5/7，净利润为-19.33亿元，处于行业末位。资产负债率高于同业，毛利率仅5.51%，盈利能力较弱但同比有所改善。董事长赵奇薪酬提升显著，2025年为856.8万元。股东结构方面，A股股东户数下降，十大流通股东中华夏上证科创板50ETF等持股规模重大但有所波动。市场机构对公司持观望或“买入”评级，提示未来两到三年将通过四大产品线的协同发力、从晶圆代工向系统解决方案延伸、以及碳化硅等新技术平台的突破来提升收入与毛利，预计2025-2027年营收增速持续但盈利转正存在不确定性。总体看，芯联集成正处在转型与扩产阶段，外部环境与内部成本压力需共同被化解以改善盈利水平。
🏷️ #芯联集成 #晶圆代工 #MEMS #碳化硅 #毛利率
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📰 芯联集成的前世今生：营收行业第五但净利润垫底，资产负债率高于行业平均，毛利率低于同类15.81个百分点
芯联集成成立于2018年，专注MEMS与功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，具备一站式系统代工服务。2025年公司营业收入约81.8亿元，行业排名5/7，净利润为-19.33亿元，处于行业末位。资产负债率高于同业，毛利率仅5.51%，盈利能力较弱但同比有所改善。董事长赵奇薪酬提升显著，2025年为856.8万元。股东结构方面，A股股东户数下降，十大流通股东中华夏上证科创板50ETF等持股规模重大但有所波动。市场机构对公司持观望或“买入”评级，提示未来两到三年将通过四大产品线的协同发力、从晶圆代工向系统解决方案延伸、以及碳化硅等新技术平台的突破来提升收入与毛利，预计2025-2027年营收增速持续但盈利转正存在不确定性。总体看，芯联集成正处在转型与扩产阶段，外部环境与内部成本压力需共同被化解以改善盈利水平。
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