📰 PCB厂商Q1业绩普增背后:制造耗材订单溢出、产业链密集押注高端产能

本文聚焦AI PCB在当前产业周期中的高景气与结构性分化趋势。AI算力革命推动高端PCB需求上升,18层以上高阶HDI、封装基板等细分领域显著受益,导致上下游价格与产能持续上行,行业龙头通过扩产与提价在一季度显现盈利改善。多家公司披露一季度业绩普遍上涨,且原材料价格上涨、交期拉长对利润有一定压力,但通过提升高端产品结构、储备物料和客户沟通等方式缓解。未来看法聚焦两大投资主线:AI算力与汽车电子,强调高端化、国产替代与产能升级的持续机会;并预计行业将出现需求分化,只有具备高端技术与AI服务器需求对接能力的公司能持续受益。部分企业计划在2024-2026年加速扩产,推动产能利用率与上游材料、设备的协同提升,以把握AI服务器与数据中心等高增长场景带来的长期增长。整体而言,行业景气度处于上行阶段,但需警惕价格压力与供需波动的风险。

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