📰 粤芯半导体陈卫：助力中国集成电路产业链实现自主可控 - 21经济网
广东正在通过将集成电路产业纳入省级战略性新兴产业集群，推动从设计、制造到封测、材料、设备的全链条自主可控。以粤芯为例，规划在1月启动的4万片/月12英寸数模混合特色工艺线，将形成以模拟为核心、数字升级和光电融合为特色的复合型平台，目标提升BCD/HV/MS/CIS等工艺水平，并向存算一体、光电融合等新一代信息技术提供核心制造能力。粤芯四期强调光电共封(CPO)与SiPho等技术，力争打造国内领先、国际一流的硅光芯片制造中心，形成差异化竞争力。为提升区域产业韧性，大湾区需聚焦设计—制造—封测—材料设备全链条协同，发展BCD、IGBT、MEMS、RF-SOI等特色工艺，推动本土设备材料“上车验证”，并在广州、珠海推进Chiplet与2.5D/3D封装等布局，提升系统级性能。为破除创新要素壁垒，广东建议设立要素直通车机制、低息贷款等金融工具，优化环评与用地等审批，并推动布图设计快速确权与维权中心及参与国际标准组织，推动本土技术标准走出去。
🏷️ #集成电路 #粤芯 #硅光 #光电融合 #创新生态
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广东正在通过将集成电路产业纳入省级战略性新兴产业集群，推动从设计、制造到封测、材料、设备的全链条自主可控。以粤芯为例，规划在1月启动的4万片/月12英寸数模混合特色工艺线，将形成以模拟为核心、数字升级和光电融合为特色的复合型平台，目标提升BCD/HV/MS/CIS等工艺水平，并向存算一体、光电融合等新一代信息技术提供核心制造能力。粤芯四期强调光电共封(CPO)与SiPho等技术，力争打造国内领先、国际一流的硅光芯片制造中心，形成差异化竞争力。为提升区域产业韧性，大湾区需聚焦设计—制造—封测—材料设备全链条协同，发展BCD、IGBT、MEMS、RF-SOI等特色工艺，推动本土设备材料“上车验证”，并在广州、珠海推进Chiplet与2.5D/3D封装等布局，提升系统级性能。为破除创新要素壁垒，广东建议设立要素直通车机制、低息贷款等金融工具，优化环评与用地等审批，并推动布图设计快速确权与维权中心及参与国际标准组织，推动本土技术标准走出去。
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