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📰 【聚焦2026智博会】“两场对接+两张清单”双向赋能 渝津产业合作持续深化

世界智能产业博览会在天津举行，重庆作为共同主办方，围绕“33618”现代制造业集群体系推进对接与协同。生物医药专题对接活动聚焦AI与生物医药深度融合，现场签约6个合作项目，涵盖园区共建、产学研协同、创新药械研发等领域，双方强调引入优质研发资源、提升产业链协同与科研转化。另有智能制造对接，渝津两地联盟签署跨区域生态合作，汽车行业核心企业围绕系统集成加强联合，推动制造业数字化转型。两地经信部门发布“场景需求清单”和“AI服务能力清单”（约220项），汇聚核心技术与成熟方案，形成实用工具箱，助力跨区域、跨领域协作。企业与机构表示将加快对接落地，力争到2030年前实现智能制造与“黑灯工厂”目标，推动两地制造业高质量发展。

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