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近日，东韩半导体（广东）有限公司与广州市规划和自然资源局白云区分局完成国有建设用地使用权出让合同签约，标志着半导体陶瓷基板生产基地项目正式落地白云区未来产业创新核心区。项目计划总投资超14亿元，用地面积合计约5.1万平方米，计容建筑面积在94586至189172平方米之间，地块性质为一类工业用地。东韩半导体关联企业技术底蕴深厚，STI作为韩国头部碳化硅半导体设备及陶瓷基板制造企业，长期为行业龙头提供配套服务，技术水平居前；TCK专注第三代功率半导体模块，覆盖碳化硅器件和IGBT等产品，应用领域包括新能源车辆、充电桩、光伏储能和工业电源，具备成熟的研发与产业化能力。未来产业创新核心区AB1208074地块的签约，标志着白云区在半导体产业链关键环节实现突破。项目落地将精准对接白云区先进制造业的战略定位，促进土地资源、优质产业与企业的高效结合。此前，东韩半导体已竞得广州民营科技园核心区地块，主导的STI基地一期聚焦AMB陶瓷基板，这种材料是功率半导体模块的关键基础，广泛服务于新能源汽车、智能电网等产业，达产后预计产值超30亿元，有力填补白云区集成电路产业链关键空白。总体来看，项目落地将进一步夯实广州先进制造业根基，推动对外开放和经济高质量发展提供重要的空间载体与要素支撑。

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📰 白云电器：8月28日召开董事会会议

白云电器于2025年8月29日晚间发布公告，宣布公司第七届第二十一次董事会会议于8月28日召开，采用现场结合通讯表决的方式进行。会议主要审议了关于2025年半年度计提资产和信用减值准备及处置资产的议案等文件。这一决策将对公司的财务状况和未来发展产生重要影响。

截至公告发出时，白云电器的市值为51亿元。此次会议的召开标志着公司在资产管理和风险控制方面的进一步努力，旨在提升公司的整体财务健康水平。公司希望通过合理的资产处置和减值准备，增强其市场竞争力和可持续发展能力。

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