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📰 芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元

全球半导体硅片市场在制造规模扩大、先进设备需求上升的推动下保持强劲增长。预测到2026年市场将由2025年的141.2亿美元增至154.3亿美元，年复合增长率约9.3%；至2030年有望达到217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。硅片作为集成电路和微电子器件的基础材料，需高纯度晶体硅并提供超平滑表面，以支持分层和图形化工艺。市场扩张受多因素驱动：全球芯片制造活动增加、行业对集成电路需求提升、消费电子普及、晶圆厂产能扩张，以及对高质量硅片衬底的增长需求。消费电子仍是主要增长动力，智能互联设备、数据中心和AI工作负载推动对大规模存储与高性能计算的需求，促使CPU、GPU、AI加速器等高性能芯片需要大量硅片。区域方面，2025年亚太将成为最大的市场且保持最快增速。未来趋势包括向大尺寸晶圆、无缺陷和超高纯度硅片生产、制造技术持续升级，以及各国加强本土晶圆厂投资。相关利好还体现在英国数据中心扩展及AI基础设施投资等行业动线。

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📰 首发| 矩量光启完成3亿元天使+轮融资，国家队与产业资本联手押注

矩量光启在成立仅一年多的时间里完成3亿元天使+轮融资，投资方阵容涵盖国新基金、复星创富、兴湘资本等国资和产业资本，以及多家长期科技投资机构，展现出行业领军者的强大背书。公司由于文龙博士带领，以硅基衬底、TSV 等技术实现从芯片到整机的全栈工程能力，正在推进百比特及以上规模的超导量子芯片产业化，并在芯片、测控、整机和软件等多个环节同步落地与测试。行业层面，量子计算正从实验室走向真实商业场景，头部机构强调产业协同与资源整合的重要性，未来五年内有望在材料等领域取得更明确的商业突破，同时大规模容错量子计算仍需时间与系统工程的持续演进。国内在量子计算的产业化进程中，依靠工程能力、产业链协同及长期投入，正逐步缩小与全球领先水平的差距，行业热度与资本投入亦在持续升温。矩量光启的路线被视为“量子芯片—量子整机—量子算力系统”的全栈路径，未来还将推动“量超融合”即将量子计算引入算力中心，与经典计算协同作业，真正推动产业化落地。

🏷️ #量子计算 #全栈工程 #产业化 #硅基衬底 #国资背景

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