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📰 黄陂迎来矽芯微半导体先进封装项目_央广网

6月17日，矽芯微华中半导体先进封装项目在黄陂临空产业园正式落地，旨在完善区域先进封装产业链并提升制造业的价值链层级。矽芯微科技在2.5D、3D封装等核心工艺方面具备自主能力，多项技术成果填补国内空白，服务对象涵盖比亚迪、华润微、华虹半导体等龙头企业，展现出强劲的技术实力与市场口碑。黄陂区作为空铁枢纽，具备良好的区位交通与产业承载能力，未来将形成空铁联运的高效物流体系，为半导体原材料、设备及成品出货提供便利，推动区域产业从无到有的跨越式突破。项目定位晶圆中道加工与先进封装产线，覆盖晶圆中道加工及封装全工艺流程，与黄陂现有高端装备、材料、珠宝及生物医药等产业集群形成协同，促进上下游配套完善与产业生态链的完整构建。黄陂区将以本次签约为契机，持续深化与矽芯微合作，吸引更多半导体上下游企业集聚，推动区域形成链条完整、协同联动的产业生态。

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