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Chiplet时代不仅改变了芯片架构，也在重塑制造与设计流程。多芯片系统将使性能、可靠性和良率取决于跨芯片协同、互连设计与开放生态的综合表现，迫使从设计、验证、封装、测试到可靠性等环节从源头全面联动。行业专家强调，必须建立结构化、并行的工作流程，早期进行多物理场建模、分析与制造决策，以防流片阶段出现高昂代价的问题。Chiplet涉及2.5D/3D结构、跨芯片接口、互连可靠性、KGD/KGS等新挑战，需统一的跨芯片工作流程来降低风险、提升效率与可重复性。人工智能将进一步提升热机械仿真、异常检测、良率预测、自动布线和验证调试等环节的自动化与智能化，推动端到端的数字孪生和AI驱动的IP复用与设计协同。总体而言，Chiplet的成功在于以多物理场协同、系统级验证与开放生态为核心的结构化工作流程及AI赋能的自动化演进。

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