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📰 PCB及半导体等离子处理设备制造商“宝丰堂”首次递表，上半年业绩翻倍增长 港美股资讯 | 华盛通

宝丰堂于2025年9月30日向港交所递交上市申请，计划在香港主板上市，成为PCB及半导体等离子处理设备制造商。公司在中国市场占有重要地位，2025年上半年收入达到0.79亿元，净利润为0.15亿元，均同比增长超过一倍。根据弗若斯特沙利文的报告，宝丰堂在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名第三，市场份额约为3.9%。

宝丰堂的设备主要包括等离子除胶渣设备、半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备，业务覆盖中国、东南亚、北美和欧洲等地。公司的财务表现良好，2025年前六个月毛利同比增长118.77%，净利同比增长103.33%。行业数据显示，半导体相关等离子体处理设备市场规模将持续增长，预计到2028年将达到人民币2,884亿元。

宝丰堂的董事会由九名成员组成，主要股东赵先生持股72.32%，公司在上市前经历了两轮融资，投后估值约为7.5亿元。尽管中介团队的历史表现不够亮眼，但宝丰堂的市场前景依然被看好，投资者需谨慎评估风险。

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