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📰 CMP价值凸显、减薄出货行业龙头，华海清科乘势冲港股

随着国内AI技术的不断突破，尤其是在算法架构和算力密度等方面，半导体设备市场迎来了新的发展机遇。华海清科等国产设备厂商积极应对集成电路的需求增长，加大研发投入，提升生产能力，尤其在化学机械抛光（CMP）等关键工艺设备上不断扩大市场占有率。2025年上半年，华海清科营业收入同比增长30.28%，归母净利润同比增长16.82%，显示出其在竞争激烈的市场中保持了良好的增长势头。

华海清科的产品线涵盖CMP装备、减薄装备、划切装备等，基本实现了“装备+服务”的平台化布局。特别是其新型CMP机台Universal-H300已获得批量订单，显示出良好的市场反馈。同时，减薄和划切装备的需求也在不断增加，华海清科针对先进封装领域的技术积累，使其在市场变化中能够快速响应，进一步巩固了其领先地位。

在产能布局方面，华海清科北京厂区的启用和昆山项目的扩产将大幅提升其核心装备的生产能力。此外，公司在研发方面也持续加大投入，研发人员和投入金额持续增长，形成了强有力的技术壁垒。为了推进国际化战略，华海清科计划在香港上市，以进一步增强其综合竞争力和国际品牌形象。

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