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📰 粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日成功获得深交所的创业板IPO受理，计划募资75亿元。公司专注于12英寸晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供工艺解决方案，客户群体包括多家一流半导体设计公司。粤芯半导体目前有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计达到12万片/月，已在模拟芯片制造领域形成核心竞争优势，尤其在电容指纹识别芯片代工方面处于领先地位。

虽然粤芯半导体尚未实现盈利，预计在2022至2025年间净利润持续为负，但其前瞻性布局与技术平台发展潜力巨大。此次IPO募集资金将主要投入在新生产线建设及技术研发上，旨在提升公司的产品竞争力与产能规模。粤芯半导体计划通过多场景解决方案的构建，进一步巩固市场地位，增强行业影响力，并支持未来的产品创新与行业扩展。整体来看，粤芯半导体的发展对国家集成电路产业的战略布局具有重要意义。

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📰 打破ASML垄断！神秘公司宣布光刻新技术：号称可媲美EUV光刻机

美国初创企业Substrate宣布研发出基于X光的新型曝光技术，其解析度可与ASML的EUV光刻机相媲美。Substrate计划在美国建立晶圆代工厂，直指台积电在AI芯片代工领域的主导地位。该技术已在300mm晶圆上实现12纳米特征尺寸，未来有望扩展至2纳米工艺，且有潜力将芯片制造成本降低一个数量级。

尽管Substrate的技术宣称引发关注，但媒体指出其真实性尚待验证。Substrate已获得1亿美元融资，估值超过10亿美元，团队成员来自台积电、IBM等知名企业，具备强大的技术背景。公司计划在2028年启动晶圆厂建设，初期投资将控制在“数十亿美元”。

目前，ASML的EUV光刻机在先进制程芯片制造中占据垄断地位，Substrate的技术若能成功落地，可能会改变行业格局。然而，业内人士对X光技术的可行性表示质疑，指出其面临良率和设备稳定性等多重挑战，且尚未通过主流晶圆厂验证，未来发展仍需观察。

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