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📰 广州半导体公司冲击IPO，为中芯国际的同行 | 投中网

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟于深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心，2025年营收约26亿元，但持续亏损，且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔，前身成立于2017年，股权结构分散，无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等，合计控制力较弱。员工约1943人，生产人员占比66.86%，研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫，皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元，投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工，客户集中度高，且2023-2025年连续亏损，2026年初仍未扭亏。行业方面，晶圆代工市场规模逐步回暖，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业，毛利率长期为负，研发投入高但回报未显现，存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平，未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。

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📰 广州半导体公司冲击IPO

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟在深交所创业板募资75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及多项技术研发项目、光电及存储工艺等，覆盖65nm-22nm节点，未来延伸至40nm、22nm等。公司定位为12英寸晶圆代工服务提供商，客户多为境内外芯片设计企业，现阶段收入以集成电路代工为主，功率器件代工占比约20%，80%左右来自消费电子领域，客户集中度较高，前五大客户占比在53.9%至62.7%区间。粤芯现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，计划建成第三工厂后产能达12万片/月，未来仍处于亏损状态，且研发投入高，2023-2025年累计亏损逾67亿元。行业方面，全球晶圆代工市场规模持续扩张，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在技术水平上与台积电、中芯国际等头部企业存在差距，毛利率长期处于负值，且2026年初至今仍处亏损状态，预计2029年或实现扭亏为盈。风险点包括技术突破周期、产线投产进度、客户集中度高、市场竞争激烈等。整体来看，粤芯上市旨在通过募资推进制造与技术平台建设，提升产能与工艺水平，但盈利能力及与国际领先企业的差距仍是核心挑战。

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📰 SEMI大半导体产业网

粤芯半导体在创业板IPO申请获得上市委通过，是继大普微后又一家未盈利过会的企业，且有望成为创业板首家晶圆制造企业。公司成立于2017年，位于粤港澳大湾区，已实现12英寸晶圆量产，专注模拟芯片等特色工艺。公开资料显示，2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；但同期归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元，未分配利润为-100.81亿元，显示尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损。募集资金拟投向主业，其中80%用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及科技平台研发，合计约60亿元，剩余约15亿元用于补充流动资金，整体旨在增强核心制造能力和技术平台，提升长期经营能力。该企业面临高资产与高技术密集、产品属性及股权激励等因素带来的盈利压力，同时资本投入将聚焦产线和研发，以支撑未来产能与技术升级。

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📰 粤芯半导体创业板过会,为中芯国际的同行,三年亏损超67亿

粤芯半导体拟在深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司专注于12英寸晶圆代工和特色工艺，2025年营收预计约26亿元，但长期处于亏损状态，且与龙头企业如台积电、中芯国际在规模与技术水平上存在较大差距。募集资金约75亿元将用于三期产线扩建、特色工艺平台研发，以及光电与存算一体等关键技术研发，同时补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，建成后将达12万片/月；截至2025年底，已服务超过200家客户，前五大客户销售占比在53.9%-62.7%之间，呈明显客户集中风险。营业规模与研发支出持续增长，但盈利能力仍待改善，2023-2025年累计亏损约67亿元，2026年初-3月继续亏损，短期难以扭转盈利。行业层面，晶圆代工市场在全球与中国均持续扩张，国产替代需求旺盛，但粤芯在制程节点、产线成熟度方面与台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等领先企业仍有差距，短期盈利与技改路径仍具不确定性。

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📰 营收高增与持续亏损并行，粤芯半导体创业板过会

粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件，若完成注册发行，将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，填补华南地区晶圆制造空白，但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长，年均复合增速约57.3%，但同期归母净利润累计亏损逾65亿元，2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%，但净利润继续亏损，若按现有假设，2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高，前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%，股权结构分散，尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，募集资金75亿元，重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%，三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片，金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业，粤芯自2017年落地广州并实现量产，覆盖国内外上市公司及大量客户，未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看，若上市后盈利能力未能改善，仍存在退市风险，但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。

🏷️ #晶圆制造 #12英寸 #创业板 #粤芯半导体 #高负债率

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会：去年净亏23亿元，拟募资75亿元_10%公司_澎湃新闻-The Paper

粤芯半导体在深交所上市审核委员会的审议中获得通过，成为创业板第二家未盈利过会企业之一，标志着广东在晶圆制造“从0到1”的突破取得关键进展。公司专注模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工，现拥有两座12英寸晶圆厂，月产能规划8万片，当前产能达5.2万片，已实现广东12英寸晶圆制造的零的突破，被誉为广州“第一芯”。招股书显示公司客户广泛，覆盖境内外一流芯片设计企业，并形成长期合作关系，工艺平台覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等领域，及硅光与光电融合领域，已推出12英寸硅光工艺，为国家光芯片产能提供保障。尽管近年营业收入持续增长至2025年的25.82亿元，但归母净利润连续亏损，2023至2025年度分别为-19.2亿、-22.5亿、-23.46亿，未分配利润亦为-100.81亿元，存在累计未弥补亏损。公司拟通过募集资金75亿元投资12英寸模拟工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，提升技术水平、扩产能并向工业级、车规级及人工智能应用扩展，力求在未来实现扭亏为盈，并通过政府补助等渠道实现盈利回升。股权结构分散，暂无控股股东，资金来源及投向明确，募集资金将聚焦主业并增强竞争壁垒。

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会 拟募资75亿元

粤芯半导体创业板IPO通过审核，成为广东省自主培养并首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注模仿芯片制造中的特色工艺，为境内外芯片设计公司及终端客户提供12英寸晶圆代工服务。公司拥有两座在产晶圆厂，第一工厂与第二工厂产能合计8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月，正筹划第四期新线，规划产能4万片/月，建成后总产能达12万片/月。粤芯在模拟芯片、功率器件及相关工艺领域具备研发制造能力，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用，成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，同时具备大规模硅基CMOS超声波指纹识别芯片产能。公司前瞻布局前沿科技，成为中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。尽管尚未实现盈利，但2024年至2026年一季度营收持续增长，募集资金75亿元用于三期模拟特色工艺生产线、技术平台研发及补充流动资金，计划提升多工艺平台技术水平与产能规模，推动从消费级向工业级、车规级晶圆代工升级，并拓展人工智能下游应用，构建消费—工业—汽车—人工智能的多场景解决方案，强化差异化竞争与行业地位。

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📰 暴增513%！两大晶圆代工巨头一季报放榜，百亿级并购破纪录 港美股资讯 | 华盛通

本篇报道聚焦A股集成电路制造行业2026年第一季度的业绩与动向。中芯国际在本季度实现营收176.17亿元、归母净利润13.61亿元，毛利率20.1%，并对二季度给出收入与毛利率的乐观指引，显示其在AI与存储芯片需求的推动下，订单结构呈现中高端与存储相关需求上升的趋势。同时，中芯国际通过资本运作推进对中芯北方的控股，提升资产质量与协同效应，交易规模创科创板以来新高。华虹公司一季度毛利与净利同比大幅增长，归母净利润同比暴增513.1%，产能爬坡与8/12英寸产线的协同提升带动收入与毛利率改善；并筹划以股权购买资产加强12英寸产能。行业整体方面，华润微、晶合集成、赛微电子等受股权投资及资产处置影响，业绩波动较大，但多数企业实现同比增长，显示出行业景气回升态势。分析指出，AI、存储及高端工艺对晶圆代工企业的需求结构正在优化，低端订单减少、中高端订单增多。未来展望方面，行业龙头继续扩产与并购以提升产能与协同效益，短期内需关注全球半导体市场的价格波动与资金面变化对业绩的影响。

🏷️ #集成电路 #中芯国际 #华虹半导体 #晶合集成 #赛微电子

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📰 华勤技术26.51亿加码晶合集成，持续上游布局 - OFweek智能制造网

4月28日，华勤技术公布重大股权交易，联合子公司合肥勤合与力晶创投签署股份转让协议，合肥勤合拟以现金受让晶合集成5%的股份，交易对价26.51亿元。交易完成后，华勤技术及子公司对晶合集成的直接持股与合计持股达到11%，产业绑定进一步深化。该交易不涉及关联交易，也未触发重大资产重组，且资金来自自有资金，决策效率高。未来需等待上交所合规审核及中登上海分公司过户，但对日常经营及现金流影响有限，显示出双方通过战略投资完善上游布局、提升协同效应的长期目标。华勤技术作为ODM龙头，显示出对核心元器件供应稳定性的高度关注；晶合集成为国内12英寸成熟制程晶圆代工厂，专注DDIC、CIS、PMIC等领域，双方可在车载、AIoT等领域实现产品与产能协同，提升整体竞争力。行业趋势方面，全球半导体格局重构、成熟制程需求持续旺盛，为本土晶圆代工企业提供确定性机会。潜在风险包括周期性波动、单一品类依赖及协同落地节奏的不确定性。总体来看，此次股权绑定是华勤技术在国产替代与产业链自主可控大趋势下的长远战略布局。

🏷️ #股权转让 #晶合集成 #产业协同 #国产替代 #半导体产业

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📰 晶合集成取得图像传感器相关专利，本发明制造图像传感器可降低光电管串扰

4月18日，国家知识产权局信息显示合肥晶合集成电路申请了“图像传感器及其制造方法”专利，CN114883353B，公告日为2026年4月17日。摘要指出在衬底上形成浅沟槽隔离结构分区感光区域，反复注入离子形成光电二极管预掺杂区，经退火得到掺杂区，掺深度超过隔离结构；随后沉积多晶硅并蚀刻形成控制结构，以降低相邻光电二极管串扰。

晶合集成创立于2015年5月19日，2023年5月5日登陆上海证交所，注册地在安徽合肥，主营12英寸晶圆代工。2025年营业收入108.85亿元、净利润4.66亿元，行业排名第三，主要来自晶圆制造。公司近期专利清单显示多项图像传感器及相关制造专利，体现持续技术布局。

🏷️ #图像传感器 #专利 #晶合集成 #十二英寸 #晶圆代工

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📰 重磅签约 | 海希储能再获大单！近4.2亿元储能代工合同彰显硬核制造实力-碳索储能网

海希储能与晶储科技正式签署代工采购合同，晶储科技以约4.1987亿元委托海希储能代工生产锂离子与钠离子 battery 储能系统及电站配套产品，凸显海希储能在新能源制造领域的专业能力与口碑。作为海希新能源核心制造平台，海希储能具备从模组、PACK到系统集成的全链条生产能力，拥有资深技术团队、自动化产线以及严格的全流程品控体系，能够高效满足大规模、高标准的代工交付需求。本次订单的落地体现了海希储能的规模化生产与精益制造水平，也证明其在储能系统OEM/ODM领域的领先竞争力，进一步巩固其在新能源储能赛道的市场地位。未来，海希储能将以技术创新与智能制造为驱动，继续深化在储能系统集成领域的核心优势，携手行业伙伴，为全球新型电力系统建设与绿色能源转型提供安全、高效、可靠的产品与服务。

🏷️ #储能 #海希储能 #晶储科技 #新能源 # ODM

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📰 智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

本文对2026年半导体产业链升级的核心驱动进行了梳理，指出AI算力结构从训练向推理迁移是长期景气的主线。推理需求的快速扩张将带动GPU/XPU、HBM、互连芯片以及先进封装等环节的投资提升，并向上游传导至先进逻辑制造、测试验证与关键设备材料。中国大陆晶圆产能增长被视为设备产业链的基座，未来几年仍将成为全球设备需求的重要增量来源。HBM需求与产能受限导致其景气持续向好，同时成熟制程微缩带动系统层面的封装与异构集成成为提升性能的关键路径，2nm及以下节点的挑战将推动2.5D/3D集成及Chiplet等封装技术的发展。结合行业龙头与受关注公司，资本市场对北方华创等设备企业的关注度较高，投资逻辑聚焦在推理时代的全面系统升级与平台化能力提升。风险包括宏观波动、需求传导不及预期、供应链与技术迭代的不确定性。

🏷️ #AI算力 #HBM #封装 #先进封装 #晶圆产能

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📰 定位技术在高精度制造中至关重要

本篇文章聚焦半导体与电子制造领域的定位系统在向纳米与亚微米尺度小型化过程中的关键作用及挑战。随着制程向几纳米推进，对定位系统提出极高的绝对精度、重复性和步长等指标，且需兼顾行程、稳定时间、直线度和平坦度等综合性能。文章指出，空气轴承定位系统在无摩擦、低热且动态性能优越方面具备显著优势，适合高精度场景；而在真空环境下（如极紫外光刻）需改用机械轴承以实现高精度与高重复性，并通过校准与映射等技术来提升绝对精度，甚至可实现>10倍提升。为满足个性化需求，系统通常需定制配置，并结合干涉仪、SiC滑座与晶圆吸盘等智能解决方案提升整体性能与稳定性。未来发展将继续通过更小的工艺节点、材料创新与集成化设计，提升芯片容量与能源效率，同时平衡产量与工艺精度，强调与芯片制造商、系统集成商的深度协同。

🏷️ #定位系统 #空气轴承 #晶圆吸盘 #干涉仪 #真空

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📰 粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日成功获得深交所的创业板IPO受理，计划募资75亿元。公司专注于12英寸晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供工艺解决方案，客户群体包括多家一流半导体设计公司。粤芯半导体目前有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计达到12万片/月，已在模拟芯片制造领域形成核心竞争优势，尤其在电容指纹识别芯片代工方面处于领先地位。

虽然粤芯半导体尚未实现盈利，预计在2022至2025年间净利润持续为负，但其前瞻性布局与技术平台发展潜力巨大。此次IPO募集资金将主要投入在新生产线建设及技术研发上，旨在提升公司的产品竞争力与产能规模。粤芯半导体计划通过多场景解决方案的构建，进一步巩固市场地位，增强行业影响力，并支持未来的产品创新与行业扩展。整体来看，粤芯半导体的发展对国家集成电路产业的战略布局具有重要意义。

🏷️ #粤芯半导体 #晶圆代工 #IPO #模拟芯片 #产业布局

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📰 一种制造芯片的新方法

随着芯片制造成本的上升，研究人员探索新的方法以提高晶体管集成密度。麻省理工学院等机构开发了一种新型制造技术，通过在现有芯片后端叠加微型晶体管，使用低温材料来保护底层电路，避免损伤底层元件。此技术使得晶体管密度比传统方法更高，为未来的处理器设计开辟了新的可能性。

新技术不仅提升了功能集成度，还显著降低了能耗。通过将逻辑元件与存储单元整合于同一结构中，减少了数据传输中的能量损耗，进而提高计算速度。研究人员还开发出具有低缺陷率的新材料，使得超小型晶体管在更低功耗下运行，满足对高性能计算的需求。

未来的研究将侧重于进一步提高这些新型晶体管的性能，探索更精确的材料控制。这项工作有望推动电子产品的能效革命，同时为人工智能和深度学习等高需求应用提供支持。整体来看，这项创新研究为芯片技术的未来发展提供了新的思路与方向。

🏷️ #芯片制造 #晶体管集成 #低功耗 #新材料 #能效提升

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📰 第十届光储创新大会揭榜，晶澳智慧能源连续两年荣膺“工商业光伏品牌影响力企业”！

2025第十届光储创新大会在安徽合肥成功举办，吸引了光储领域的专家和企业代表，晶澳智慧能源获得“2025年度工商业光伏品牌影响力企业”称号，展示了其在工商业分布式光伏领域的创新能力。晶澳通过多种商业模式为客户提供定制化服务，并致力于构建六维协同系统，实现能源精准调度与碳足迹监控，积极响应国家“双碳”战略，推动绿色能源转型。

晶澳科技的储能事业部副总裁付海明在“智慧储能调频与国际电力安全发展论坛”上发表主题演讲，强调“光+储”模式的重要性，指出此举是应对电网消纳压力的必然选择。晶澳科技在储能技术研发上不断发力，提供多种应用场景的解决方案，助力电力系统的稳定性与经济性。

在土地资源紧缺的背景下，光伏产业正朝着更高效的利用方向发展，光伏建筑一体化（BIPV）技术使光伏组件与建筑材料融合，为建筑提供美观与发电功能。此外，柔性光伏的出现为车辆与建筑的光伏集成开辟了新路径，未来光伏将在更多领域得到应用，推动可持续发展。

🏷️ #光储创新 #晶澳科技 #光伏发电 #绿色能源 #可持续发展

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