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📰 晶合集成取得图像传感器相关专利，本发明制造图像传感器可降低光电管串扰

4月18日，国家知识产权局信息显示合肥晶合集成电路申请了“图像传感器及其制造方法”专利，CN114883353B，公告日为2026年4月17日。摘要指出在衬底上形成浅沟槽隔离结构分区感光区域，反复注入离子形成光电二极管预掺杂区，经退火得到掺杂区，掺深度超过隔离结构；随后沉积多晶硅并蚀刻形成控制结构，以降低相邻光电二极管串扰。

晶合集成创立于2015年5月19日，2023年5月5日登陆上海证交所，注册地在安徽合肥，主营12英寸晶圆代工。2025年营业收入108.85亿元、净利润4.66亿元，行业排名第三，主要来自晶圆制造。公司近期专利清单显示多项图像传感器及相关制造专利，体现持续技术布局。

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📰 一种制造芯片的新方法

随着芯片制造成本的上升，研究人员探索新的方法以提高晶体管集成密度。麻省理工学院等机构开发了一种新型制造技术，通过在现有芯片后端叠加微型晶体管，使用低温材料来保护底层电路，避免损伤底层元件。此技术使得晶体管密度比传统方法更高，为未来的处理器设计开辟了新的可能性。

新技术不仅提升了功能集成度，还显著降低了能耗。通过将逻辑元件与存储单元整合于同一结构中，减少了数据传输中的能量损耗，进而提高计算速度。研究人员还开发出具有低缺陷率的新材料，使得超小型晶体管在更低功耗下运行，满足对高性能计算的需求。

未来的研究将侧重于进一步提高这些新型晶体管的性能，探索更精确的材料控制。这项工作有望推动电子产品的能效革命，同时为人工智能和深度学习等高需求应用提供支持。整体来看，这项创新研究为芯片技术的未来发展提供了新的思路与方向。

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📰 晶澳科技荣获中国上市公司协会内部控制优秀实践案例

2025年，中国上市公司协会在财政部和中国证监会的指导下，开展了上市公司内部控制最佳实践案例评选活动。晶澳科技凭借其在内控风险管理方面的卓越表现，荣获“2025年上市公司内部控制优秀实践案例”称号。这一奖项标志着监管机构和行业专家对晶澳科技内控体系建设成果的高度认可。晶澳科技审计监察中心通过常态化监督和检查，识别潜在内控风险，推动业务部门不断完善风险应对措施，形成闭环工作机制。

此外，晶澳科技还通过“廉洁晶澳”公众号分享内控管理知识，提升员工风险管理意识。此次获奖的优秀案例将被集结成册并推广，旨在树立行业标杆，推动上市公司互学互鉴，共同实现高质量发展。晶澳科技未来将继续完善内控及评价体系，强化风险防控与业务发展的协同效能，以更专业的内控管理助力企业可持续发展。

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