⁣
📰 广州半导体公司冲击IPO，为中芯国际的同行 | 投中网

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟于深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心，2025年营收约26亿元，但持续亏损，且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔，前身成立于2017年，股权结构分散，无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等，合计控制力较弱。员工约1943人，生产人员占比66.86%，研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫，皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元，投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工，客户集中度高，且2023-2025年连续亏损，2026年初仍未扭亏。行业方面，晶圆代工市场规模逐步回暖，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业，毛利率长期为负，研发投入高但回报未显现，存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平，未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。

🏷️ #粤芯半导体 #晶圆代工 #上市计划 #国产替代 #毛利率

🔗 原文链接

⁣
📰 粤芯半导体创业板IPO过会：去年净亏23亿元，拟募资75亿元_10%公司_澎湃新闻-The Paper

粤芯半导体在深交所上市审核委员会的审议中获得通过，成为创业板第二家未盈利过会企业之一，标志着广东在晶圆制造“从0到1”的突破取得关键进展。公司专注模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工，现拥有两座12英寸晶圆厂，月产能规划8万片，当前产能达5.2万片，已实现广东12英寸晶圆制造的零的突破，被誉为广州“第一芯”。招股书显示公司客户广泛，覆盖境内外一流芯片设计企业，并形成长期合作关系，工艺平台覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等领域，及硅光与光电融合领域，已推出12英寸硅光工艺，为国家光芯片产能提供保障。尽管近年营业收入持续增长至2025年的25.82亿元，但归母净利润连续亏损，2023至2025年度分别为-19.2亿、-22.5亿、-23.46亿，未分配利润亦为-100.81亿元，存在累计未弥补亏损。公司拟通过募集资金75亿元投资12英寸模拟工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，提升技术水平、扩产能并向工业级、车规级及人工智能应用扩展，力求在未来实现扭亏为盈，并通过政府补助等渠道实现盈利回升。股权结构分散，暂无控股股东，资金来源及投向明确，募集资金将聚焦主业并增强竞争壁垒。

🏷️ #晶圆代工 #模拟芯片 #12英寸 #创业板 #募集资金

🔗 原文链接

⁣
📰 粤芯半导体创业板IPO过会 拟募资75亿元

粤芯半导体创业板IPO通过审核，成为广东省自主培养并首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注模仿芯片制造中的特色工艺，为境内外芯片设计公司及终端客户提供12英寸晶圆代工服务。公司拥有两座在产晶圆厂，第一工厂与第二工厂产能合计8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月，正筹划第四期新线，规划产能4万片/月，建成后总产能达12万片/月。粤芯在模拟芯片、功率器件及相关工艺领域具备研发制造能力，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用，成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，同时具备大规模硅基CMOS超声波指纹识别芯片产能。公司前瞻布局前沿科技，成为中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。尽管尚未实现盈利，但2024年至2026年一季度营收持续增长，募集资金75亿元用于三期模拟特色工艺生产线、技术平台研发及补充流动资金，计划提升多工艺平台技术水平与产能规模，推动从消费级向工业级、车规级晶圆代工升级，并拓展人工智能下游应用，构建消费—工业—汽车—人工智能的多场景解决方案，强化差异化竞争与行业地位。

🏷️ #半导体 #12英寸 #晶圆代工 #粤芯IPO #特色工艺

🔗 原文链接

⁣
📰 晶合集成取得图像传感器相关专利，本发明制造图像传感器可降低光电管串扰

4月18日，国家知识产权局信息显示合肥晶合集成电路申请了“图像传感器及其制造方法”专利，CN114883353B，公告日为2026年4月17日。摘要指出在衬底上形成浅沟槽隔离结构分区感光区域，反复注入离子形成光电二极管预掺杂区，经退火得到掺杂区，掺深度超过隔离结构；随后沉积多晶硅并蚀刻形成控制结构，以降低相邻光电二极管串扰。

晶合集成创立于2015年5月19日，2023年5月5日登陆上海证交所，注册地在安徽合肥，主营12英寸晶圆代工。2025年营业收入108.85亿元、净利润4.66亿元，行业排名第三，主要来自晶圆制造。公司近期专利清单显示多项图像传感器及相关制造专利，体现持续技术布局。

🏷️ #图像传感器 #专利 #晶合集成 #十二英寸 #晶圆代工

🔗 原文链接

⁣
📰 一种制造芯片的新方法

随着芯片制造成本的上升，研究人员探索新的方法以提高晶体管集成密度。麻省理工学院等机构开发了一种新型制造技术，通过在现有芯片后端叠加微型晶体管，使用低温材料来保护底层电路，避免损伤底层元件。此技术使得晶体管密度比传统方法更高，为未来的处理器设计开辟了新的可能性。

新技术不仅提升了功能集成度，还显著降低了能耗。通过将逻辑元件与存储单元整合于同一结构中，减少了数据传输中的能量损耗，进而提高计算速度。研究人员还开发出具有低缺陷率的新材料，使得超小型晶体管在更低功耗下运行，满足对高性能计算的需求。

未来的研究将侧重于进一步提高这些新型晶体管的性能，探索更精确的材料控制。这项工作有望推动电子产品的能效革命，同时为人工智能和深度学习等高需求应用提供支持。整体来看，这项创新研究为芯片技术的未来发展提供了新的思路与方向。

🏷️ #芯片制造 #晶体管集成 #低功耗 #新材料 #能效提升

🔗 原文链接

⁣
📰 晶澳科技荣获中国上市公司协会内部控制优秀实践案例

2025年，中国上市公司协会在财政部和中国证监会的指导下，开展了上市公司内部控制最佳实践案例评选活动。晶澳科技凭借其在内控风险管理方面的卓越表现，荣获“2025年上市公司内部控制优秀实践案例”称号。这一奖项标志着监管机构和行业专家对晶澳科技内控体系建设成果的高度认可。晶澳科技审计监察中心通过常态化监督和检查，识别潜在内控风险，推动业务部门不断完善风险应对措施，形成闭环工作机制。

此外，晶澳科技还通过“廉洁晶澳”公众号分享内控管理知识，提升员工风险管理意识。此次获奖的优秀案例将被集结成册并推广，旨在树立行业标杆，推动上市公司互学互鉴，共同实现高质量发展。晶澳科技未来将继续完善内控及评价体系，强化风险防控与业务发展的协同效能，以更专业的内控管理助力企业可持续发展。

🏷️ #晶澳科技 #内控管理 #风险管理 #优秀案例 #上市公司

🔗 原文链接