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📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深交所IPO上会获通过，成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，并填补大湾区12英寸晶圆代工产能空白，推动国产成熟制程产能扩张与资本助力。公司成立于2017年，专注模拟芯片制造，12英寸产线实现量产，覆盖混合信号、显示驱动、图像传感、功率管理等领域，客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等。2023-2025年收入快速增长，分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均增速57.3%，但尚未盈利，亏损逐年扩大，核心在于产能建设、研发投入与良率提升的大额支出，研发投入合计约14.73亿元。IPO拟募资75亿元，用于四期产线、硅光工艺升级与研发中心建设，重点发展硅光等高附加值技术。硅光业务被视为核心增长引擎，全球市场与中国市场均保持较高增速，已与头部云厂商签订产能协议，支持AI算力基础设施。产业层面，粤芯半导体定位于高端模拟、硅光与区域配套，预计通过扩产缓解华南地区供给不足，提升产业链协同效应；但行业也存在产能过剩风险，若下游需求波动，盈利承压。未来通过细分工艺与客户生态建设，推动成熟制程领域从“拼产能”向“拼工艺深度”转变。

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📰 广州半导体公司冲击IPO，为中芯国际的同行 | 投中网

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟于深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心，2025年营收约26亿元，但持续亏损，且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔，前身成立于2017年，股权结构分散，无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等，合计控制力较弱。员工约1943人，生产人员占比66.86%，研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫，皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元，投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工，客户集中度高，且2023-2025年连续亏损，2026年初仍未扭亏。行业方面，晶圆代工市场规模逐步回暖，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业，毛利率长期为负，研发投入高但回报未显现，存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平，未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。

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📰 广州半导体公司冲击IPO

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟在深交所创业板募资75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及多项技术研发项目、光电及存储工艺等，覆盖65nm-22nm节点，未来延伸至40nm、22nm等。公司定位为12英寸晶圆代工服务提供商，客户多为境内外芯片设计企业，现阶段收入以集成电路代工为主，功率器件代工占比约20%，80%左右来自消费电子领域，客户集中度较高，前五大客户占比在53.9%至62.7%区间。粤芯现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，计划建成第三工厂后产能达12万片/月，未来仍处于亏损状态，且研发投入高，2023-2025年累计亏损逾67亿元。行业方面，全球晶圆代工市场规模持续扩张，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在技术水平上与台积电、中芯国际等头部企业存在差距，毛利率长期处于负值，且2026年初至今仍处亏损状态，预计2029年或实现扭亏为盈。风险点包括技术突破周期、产线投产进度、客户集中度高、市场竞争激烈等。整体来看，粤芯上市旨在通过募资推进制造与技术平台建设，提升产能与工艺水平，但盈利能力及与国际领先企业的差距仍是核心挑战。

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📰 营收高增与持续亏损并行，粤芯半导体创业板过会

粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件，若完成注册发行，将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，填补华南地区晶圆制造空白，但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长，年均复合增速约57.3%，但同期归母净利润累计亏损逾65亿元，2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%，但净利润继续亏损，若按现有假设，2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高，前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%，股权结构分散，尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，募集资金75亿元，重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%，三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片，金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业，粤芯自2017年落地广州并实现量产，覆盖国内外上市公司及大量客户，未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看，若上市后盈利能力未能改善，仍存在退市风险，但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。

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📰 南方财经网 - 南方财经全媒体集团

粤芯半导体IPO通过深交所上市委审议，标志广东本土晶圆制造“等芯”之路迈向实质性阶段。作为珠三角首家量产的12英寸晶圆厂，粤芯不仅填补区域产能空白，更承担起产业链的“链主”角色，连接科研院所、芯片设计、封测及终端应用等环节。晶圆制造属于高投入、回报周期长的重资产行业，从落地到量产需数百亿资金与长期良率优化，资本长期性成为核心挑战。粤芯自2017年成立以来，获得多元金融支持：国家引导基金与省级基金三轮追加、地方国资持续参与、银行系AIC与券商系资本注入、以及保险共保体的风险分担，形成覆盖股权、授信、保险的综合金融扶持体系，助力企业成长。广州与黄埔区国资、广发系基金、广汽系投资等参与，使股权结构多元且稳定。鹏程在于持续扩产与稳健运营，现有两座12英寸晶圆厂、月产能8万片，实际产能5.2万片，展示广东在全球半导体产业链中的关键地位与金融破解重资产难题的探索。粤芯的融资生态还包括长期授信、超长期贷款及多家银行共同授信，最高达到超百亿规模，显现银行体系对硬科技的长期投资逻辑转变。保险共保体的介入，缓解了高额赔付风险，体现多方协同在高端制造业中的重要性。该案例不仅是粤芯成长史，也是广东以金融驱动补齐半导体短板、推进区域产业链完整性的集中实践。

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会 拟募资75亿元

粤芯半导体创业板IPO通过审核，成为广东省自主培养并首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注模仿芯片制造中的特色工艺，为境内外芯片设计公司及终端客户提供12英寸晶圆代工服务。公司拥有两座在产晶圆厂，第一工厂与第二工厂产能合计8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月，正筹划第四期新线，规划产能4万片/月，建成后总产能达12万片/月。粤芯在模拟芯片、功率器件及相关工艺领域具备研发制造能力，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用，成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，同时具备大规模硅基CMOS超声波指纹识别芯片产能。公司前瞻布局前沿科技，成为中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。尽管尚未实现盈利，但2024年至2026年一季度营收持续增长，募集资金75亿元用于三期模拟特色工艺生产线、技术平台研发及补充流动资金，计划提升多工艺平台技术水平与产能规模，推动从消费级向工业级、车规级晶圆代工升级，并拓展人工智能下游应用，构建消费—工业—汽车—人工智能的多场景解决方案，强化差异化竞争与行业地位。

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📰 IPO研究丨预计2028年中国模拟芯片行业市场规模将达2587.7亿元 - 瑞财经

粤芯半导体于12月19日成功获得创业板IPO受理，成为“广州第一芯”。该公司专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务，致力于特色工艺解决方案，客户涵盖多家一流半导体设计公司。随着人工智能、物联网等领域的快速发展，半导体行业正迎来前所未有的增长机会。

根据统计数据，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,766亿美元，年增长率为21.02%。预计到2029年，市场规模将进一步增长至10,404亿美元，复合年增长率为8.99%。同时，模拟芯片行业也在蓬勃发展，2024年全球市场规模将达到826.8亿美元。

中国在模拟芯片领域的市场规模也在不断扩大，预计到2028年将达到2,587.7亿元。尽管中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但自给率仍然较低，提升国产替代率的空间巨大。未来，随着技术进步和市场需求的增加，粤芯半导体有望在行业中占据更重要的地位。

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📰 粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元

粤芯半导体技术股份有限公司（粤芯半导体）于2025年12月19日申报创业板IPO并获深交所受理，成为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。尽管公司营业收入在2024年同比增长61.09%，但仍未实现盈利，归母净利润持续为负，主要受重资产和技术密集型特征影响。公司表示，盈亏平衡的时间较长，未分配利润已达到-89.36亿元。

粤芯半导体的股东结构较为复杂，创始股东包括誉芯众诚和科学城集团，背后涉及智光电气等多家企业。公司计划通过IPO募资75亿元，主要用于建设12英寸集成电路模拟特色工艺生产线和技术平台研发，旨在实现从“纯模拟代工”向复合型技术平台的转型。董事长陈谨强调将加大研发投入，提升国产高端芯片的自给率。

粤芯半导体专注于模拟芯片制造，其产品生命周期长、客户黏性高，未来将通过与设计企业的协同，深化特色工艺水平，构建多层次、高价值的技术平台，满足市场对高端模拟芯片的需求。公司致力于在消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域拓展技术应用，推动行业发展。

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📰 粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日成功获得深交所的创业板IPO受理，计划募资75亿元。公司专注于12英寸晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供工艺解决方案，客户群体包括多家一流半导体设计公司。粤芯半导体目前有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计达到12万片/月，已在模拟芯片制造领域形成核心竞争优势，尤其在电容指纹识别芯片代工方面处于领先地位。

虽然粤芯半导体尚未实现盈利，预计在2022至2025年间净利润持续为负，但其前瞻性布局与技术平台发展潜力巨大。此次IPO募集资金将主要投入在新生产线建设及技术研发上，旨在提升公司的产品竞争力与产能规模。粤芯半导体计划通过多场景解决方案的构建，进一步巩固市场地位，增强行业影响力，并支持未来的产品创新与行业扩展。整体来看，粤芯半导体的发展对国家集成电路产业的战略布局具有重要意义。

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