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📰 IPO研究丨预计2028年中国模拟芯片行业市场规模将达2587.7亿元 - 瑞财经

粤芯半导体于12月19日成功获得创业板IPO受理，成为“广州第一芯”。该公司专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务，致力于特色工艺解决方案，客户涵盖多家一流半导体设计公司。随着人工智能、物联网等领域的快速发展，半导体行业正迎来前所未有的增长机会。

根据统计数据，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,766亿美元，年增长率为21.02%。预计到2029年，市场规模将进一步增长至10,404亿美元，复合年增长率为8.99%。同时，模拟芯片行业也在蓬勃发展，2024年全球市场规模将达到826.8亿美元。

中国在模拟芯片领域的市场规模也在不断扩大，预计到2028年将达到2,587.7亿元。尽管中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但自给率仍然较低，提升国产替代率的空间巨大。未来，随着技术进步和市场需求的增加，粤芯半导体有望在行业中占据更重要的地位。

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📰 粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元

粤芯半导体技术股份有限公司（粤芯半导体）于2025年12月19日申报创业板IPO并获深交所受理，成为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。尽管公司营业收入在2024年同比增长61.09%，但仍未实现盈利，归母净利润持续为负，主要受重资产和技术密集型特征影响。公司表示，盈亏平衡的时间较长，未分配利润已达到-89.36亿元。

粤芯半导体的股东结构较为复杂，创始股东包括誉芯众诚和科学城集团，背后涉及智光电气等多家企业。公司计划通过IPO募资75亿元，主要用于建设12英寸集成电路模拟特色工艺生产线和技术平台研发，旨在实现从“纯模拟代工”向复合型技术平台的转型。董事长陈谨强调将加大研发投入，提升国产高端芯片的自给率。

粤芯半导体专注于模拟芯片制造，其产品生命周期长、客户黏性高，未来将通过与设计企业的协同，深化特色工艺水平，构建多层次、高价值的技术平台，满足市场对高端模拟芯片的需求。公司致力于在消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域拓展技术应用，推动行业发展。

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📰 粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日成功获得深交所的创业板IPO受理，计划募资75亿元。公司专注于12英寸晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供工艺解决方案，客户群体包括多家一流半导体设计公司。粤芯半导体目前有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计达到12万片/月，已在模拟芯片制造领域形成核心竞争优势，尤其在电容指纹识别芯片代工方面处于领先地位。

虽然粤芯半导体尚未实现盈利，预计在2022至2025年间净利润持续为负，但其前瞻性布局与技术平台发展潜力巨大。此次IPO募集资金将主要投入在新生产线建设及技术研发上，旨在提升公司的产品竞争力与产能规模。粤芯半导体计划通过多场景解决方案的构建，进一步巩固市场地位，增强行业影响力，并支持未来的产品创新与行业扩展。整体来看，粤芯半导体的发展对国家集成电路产业的战略布局具有重要意义。

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