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📰 “广州第一芯”上市!创业板迎来首家晶圆制造企业

粤芯半导体在深圳证券交易所创业板上市,成为首家在创业板上市的晶圆制造企业,标志广州开发区与黄埔区上市公司数量达到95家,居广州和全国经开区领先地位。公司长期专注于特色工艺晶圆代工,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子与人工智能等领域,通过聚焦成熟制程的特色工艺形成差异化竞争优势,推动我国集成电路产业的技术突破与产业升级。近三年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,年复合增速57.3%,主营收入占比稳定在97%以上,2026年上半年收入达到17.77亿元,同比增长68.76%,增长势头强劲。此次发行募集资金以投向12英寸模拟特色工艺生产线(粤芯三期),投资总额162.50亿元,拟动用35.00亿元,计划建设月产4万片、年产48万片晶圆的生产线,重点服务工业级与车规级应用市场。

🏷️ #上市 #晶圆 #粤芯半导体 #特色工艺 #集成电路

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📰 广东省半导体行业协会芯片制造封测与装备零部件产业链交流活动圆满举行

十月秋爽,鹏城芯燃。值“湾芯展”盛大举行之际,10月15日中午,广东省半导体行业协会与清华大学高端装备界面科学与技术全国重点实验室、江苏号角精密科技有限公司共同举办的半导体制造封测及装备零部件产业链用餐交流活动圆满举行。省半协执行会长吕建新与来自清华、江苏、闻泰科技、华润微、深圳深爱半导体、东莞晶汇半导体、江苏京创先进电子、深圳隆友德科技的企业家及芯鑫融资租赁集团、深圳中南创投基金等金融界嘉宾齐聚一堂深度交流,共话产业链发展新机遇。作为粤港澳大湾区最早成立的省级半导体行业组织,广东省半导体行业协会持续搭建会员单位与各界的沟通桥梁,也欢迎各会员单位继续提出各类产业需求,协会将“汇智慧赋技能、产投融创价值”为半导体产业持续创新发展新动能发挥更好的纽带作用。搭建政企桥梁,维护会员权益加强会员合作,促进半导体产业发展。投稿|政策|金融|产业转移|研究报告|入会请联络我们广东省半导体行业协会联系人:常务副会长吕先生13603048589会员发展部徐先生13927408035产业发展部王先生13357702625秘书处:0755-86149674

🏷️ #半导体 #湾芯展 #粤港澳大湾区 #产业链 #金融

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📰 粤芯半导体上市首日大涨223% 三年研发费14.73亿预期2029年盈利

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为粤港澳大湾区芯片产业的又一焦点。上市首日股价大涨,最高涨幅接近275%,收盘涨幅超223%,市值达到1116.76亿元。公司本轮募集资金净额59.62亿元,发行前后股本以及超额配售权的行使情况影响显著。作为广东省自主培养、12英寸晶圆量产的龙头企业,粤芯半导体产能快速提升,2023-2025年营业收入从10.44亿元增至25.82亿元,年均复合增长率约57.3%,产能利用率由55.23%提升至96.38%。但盈利能力仍谨慎,2023-2025年合计亏损约65.16亿元,研发投入合计14.73亿元。公司覆盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺平台,技术与专利积累显著,截至2025年末授权专利712项(其中发明343项)。未来若产能爬坡、良率提升及市场需求持续释放,粤芯半导体预计2029年实现收入约124.7亿元、综合毛利率8.32%,达到盈利水平;但若收入、毛利及政府补助等关键指标不达预期,盈利目标可能受挫。总体来看,粤芯半导体正处于从亏损向盈利、从扩产到稳定盈利的关键转折期。

🏷️ #新股上市 #粤芯半导体 #12英寸晶圆 #产能爬坡 #盈利预期

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📰 粤芯半导体登陆创业板 创下三个 “首次” 纪录

粤芯半导体在深圳证券交易所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造上市企业,首日股价大涨223%。公司作为广东自主培育的12英寸晶圆量产厂商,打破多项“首次”纪录,体现资本市场对硬科技尚未盈利企业的包容与支持。上市突破了以盈利指标的约束,显示市场对前期高投入、长周期成长的制造业具备耐心资本的认可,同时对防范伪科技与加强信息披露提出更高要求。粤芯的上市有助于完善创业板集成电路产业链生态,提升华南地区晶圆制造环节的独立性与协同效应。公司自2017年成立以来,产能快速扩张,2025年底达6.33万片/月,四期投产前景乐观,未来产能将增至12万片/月。核心在于以硅光与光电融合为成长曲线,服务超200家客户,覆盖消费、工业、汽车及人工智能等场景。募集资金将用于提升12英寸集成电路制造工艺与研发,打造全场景芯片代工解决方案,支撑国内集成电路产业升级。

🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路

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📰 粤芯半导体登陆A股 创业板迎来首家晶圆制造企业

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造上市公司,首日涨幅超过两成,市值突破千亿,展现出强劲的市场关注度与成长性。公司是广东省自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业,拥有两座12英寸晶圆厂,2025年末产能达6.33万片/月,四期在建,将于2029年投产,合计产能达12万片/月。粤芯以集成电路、功率器件、光电融合三位一体的集成代工平台为核心,布局感知、传输、计算、存储、控制、显示等多领域,客户覆盖国内外上市公司近40家,其中硅光与光电融合为重要成长方向。财务方面,2023-2025年收入分别为10.44、16.81和25.82亿元,年均复合增速约57.3%,现金净流持续为正,产能利用率在2025年达到96.38%,收入结构向工业级、车规级转型,工业控制及汽车电子领域增长迅猛。IPO募集资金70.8亿元,将用于12英寸工艺生产线扩建及技术平台研发,并优化流动资金。约定限售机制及网下配售档位设计,推动长期资本参与与市场定价的理性提升。深交所对未盈利企业上市的容纳,体现资本市场对半导体等高投入高周期行业的包容与风险管理共存的定位。粤芯从广州第一芯到创业板晶圆制造首家的成长,既是科技企业的创新案例,也是资本市场服务国家科技自立自强与实体经济高质量发展的典型。

🏷️ #粤芯半导体 #晶圆制造 #创业板 #12英寸 #光电融合

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📰 新千亿企业粤芯半导体,核心工艺平台仍待强化 | 《财经》客户端

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为大湾区12英寸晶圆制造从0到1的突破者,市值在上市首日迅速达到千亿级,但尚未实现盈利,反映出创业板未盈利上市标准的制度安排及行业特征。公司定位为晶圆代工厂,聚焦模拟芯片等多元工艺平台,覆盖混合信号、功率器件、硅光等领域,力求以区域产业链协同打造“链主”地位,缓解大湾区12英寸产能缺口。尽管产能利用率接近满载、收入增长显著,盈利能力仍受制于高额折旧、毛利率长期为负,以及尚未形成拳头工艺的现实挑战。业内普遍认为粤芯缺乏真正的行业领跑性工艺平台,难以与台积电、中芯等巨头形成稳定的客户绑定。公司披露拟募集资金用于扩产、研发和补充流动资金,强化硅光等前沿工艺的研发,但22nm及以下的数模混合/高端工艺仍待突破。晶圆代工竞争格局激烈,粤芯需在产能扩张、技术积累、客户资源和成本控制等方面持续发力,方能实现持续盈利和市场地位的真正提升。

🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #硅光 #未盈利上市 #大湾区

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📰 “广州第一芯”上市,创下创业板三个“首次”

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造上市企业,也是广东自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业。此次上市创造了创业板三个“首次”:适用第三套上市标准、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。通过第三套标准,未盈利但具备高成长性、重资产与长周期的半导体制造企业能够进入市场融资,体现资本市场对行业发展规律的尊重与包容。粤芯自2017年成立、2019年产线投产以来,已形成两座12英寸晶圆厂,产能达6.33万片/月,四期建设将使产能增至12万片/月。公司专注集成电路、功率器件、光电融合三位一体的晶圆代工平台,覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等多场景,并在硅光领域具备大规模量产能力。

🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路

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📰 创业板迎来首家晶圆制造企业,粤芯半导体上市首日涨超223%

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造企业,发行价12.01元/股,开盘即大涨,收盘价仍高于发行价,市值约1116.76亿元。公司成立于2017年,定位为粤港澳区域的12英寸晶圆制造龙头,专注模拟芯片、功率器件、硅光芯片等方向,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域,现有两座晶圆厂,规划产能合计约12万片/月,且正在扩产建设4万片/月的特色工艺线。战略配售阵容豪华,参与机构和企业众多,配售股数约2.56亿股,占发行量的50%,潜在浮盈显著。行业方面,全球半导体景气回升,晶圆代工市场被看好,预计2026年销售额将达到高位,行业增长与AI兼容性为粤芯未来提供增长空间。募投项目将助力公司由消费级向工业、车规级晶圆代工转型,并拓展人工智能下游应用;但当前仍处于高投资、高折旧的阶段,2023-2025年虽实现高增速的收入,但尚处亏损状态,2026年上半年实现收入同比大增但仍亏损,最早2029年才有望实现扭亏为盈,盈利与政府补助、毛利率及营收规模等多项因素紧密相关。

🏷️ #创业板 #晶圆 #粤芯半导体 #AI芯片 #半导体

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📰 粤芯半导体登陆创业板,填补创业板高端晶圆制造稀缺版图

粤芯半导体正式登陆创业板,成为该板块首家晶圆制造企业,标志着A股在12英寸晶圆代工领域的稀缺供给得到补充。公司自2017年落地广州黄埔,2019年一期产线量产,形成“广州第一芯”的行业地位,具备180-55nm 的模拟、功率、硅光等多工艺平台,产品覆盖指纹识别、显示驱动、CMOS传感、功率器件及硅光等领域,已建立了以高端工艺为核心的差异化竞争力。当前已具备两座12英寸晶圆厂,规划产能8万片/月,2025年末达6.33万片/月,并启动4万片/月的第三工厂,未来产能合计将达12万片/月。粤芯以自有知识产权体系和多元工艺平台,构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵,服务消费电子、工业控制、汽车电子与AI 硅光等高景气领域,形成稳健的客户基础与快速增长的业绩。受益于国产替代和全球半导体周期,2023-2025年营业收入实现快速增长,未来四期扩产将推动黄埔地区形成千亿级集成电路产业高地,粤芯或将成为存算一体、光电融合等新兴信息技术的重要制造支撑。总体来看,粤芯上市不仅丰富创业板半导体产业链,也为投资者提供了参与粤港澳大湾区集成电路产业升级的新窗口。

🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #创业板 #硅光 #集成电路

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📰 创业板晶圆制造“第一股”要来了!粤芯半导体即将登陆创业板

粤芯半导体正式开启申购,发行价12.01元/股,初始发行股数为51264.6万股。作为广东省首家实现12英寸晶圆量产的企业,粤芯在创业板上市将填补高端晶圆制造在该板块的稀缺。公司将围绕“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”格局,推动国内集成电路高端制造突围,并带动上下游集聚,壮大大湾区产业集群。自2017年成立以来,粤芯专注12英寸晶圆代工、模拟芯片、功率器件及硅光等领域,凭借多工艺平台与稳定交付能力实现快速成长,2023-2025年营业收入分别为10.44亿、16.81亿、25.82亿,三年复合增速达57.3%。IPO将采用创业板第三套上市标准,体现对成长型硬科技企业的上市支持。募集资金将用于扩建12英寸特色工艺三期产线、迭代核心工艺平台、扩充高端产能,完善模拟、功率、硅光等核心工艺体系,提升产业链自给自足能力。粤芯还将发挥粤港澳大湾区龙头作用,带动上下游企业集聚,完善创业板集成电路全链条生态,推动区域产业向高端制造升级。

🏷️ #粤芯 #12英寸 #晶圆代工 #模拟芯片 #大湾区

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📰 两新股下周申购,创业板芯片企业中签率受关注-钛媒体官方网站

本周将有两只新股申购,粤芯半导体与宇特光电分别来自创业板和北交所。粤芯半导体是广州的12英寸晶圆代工企业,是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的公司,发行股份5.12亿股,若超额配售全额行使,总股数可增至5.89亿股。公司近三年营业收入稳定增长,2023-2025年分别为10.44亿、16.81亿、25.82亿,年均复合增长率约57.3%;但尚未实现盈利,净利润长期为负,亏损原因包括重资产行业、技术密集、模拟芯片特性及股份支付等因素。最早预计2029年实现扭亏为盈,IPO 融资估算约75亿元,资金将用于12英寸集成电路的相关生产线、技术平台研发及补充流动资金。宇特光电则定位为光连接产品的研发与制造,是北交所“小巨人”企业,发行1766.67万股,预计募集资金约2.42亿元,募集资金将支持光通信系统核心元器件的生产与应用。两家公司发行价尚待确定,投资者关注点集中在粤芯的量产能力与盈利预期,以及宇特光电的成长性与行业前景。

🏷️ #新股 #粤芯半导体 #宇特光电 #12英寸 #光连接

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📰 下周,“高中签率”新股来了

粤芯半导体与宇特光电将于下周分别在北交所与创业板申购。粤芯半导体作为12英寸晶圆代工与模拟工艺提供方,已建成两座产能为8万片/月的工厂,正在建设第三、四期以扩产至12万片/月;但自上市保荐书披露以来,2023-2025年及2026年上半年持续亏损,且资产负债率攀升、存货高企与跌价准备较高,显示出产能爬坡期的成本压力与盈利挑战。公司预计在高附加值产品导入、产能释放及新客户拓展背景下,2029年有望实现扭亏为盈,募集资金将用于三期生产线和技术平台研发,以及补充流动资金。宇特光电则聚焦光连接整体解决方案,为光通信领域设备商及运营商提供核心元器件,其发行价与市盈率位于可接受区间,预计2026年收入与利润将有较快增长,现金流保持稳健,但客户集中度较高,前五大客户占比显著,存在客户依赖风险。综合看,两家公司都处于扩产与转型阶段,短期业绩有波动,长期盈利能力取决于产能释放进度、市场需求与新产品放量速度。

🏷️ #新股申购 #粤芯半导体 #宇特光电 #产能扩张 #盈利预测

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📰 一颗“粤芯”,如何撬动大湾区集成电路版图?_南方网

粤芯半导体在广州黄埔落地并实现量产,成为创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业。自2017年落地以来,粤芯以错位发展策略,聚焦55nm—180nm的成熟制程,主攻模拟芯片、传感器与功率半导体等领域,形成了以数模混合与硅光为核心的特色工艺平台。四期项目投建后,月产能将增至12万片,成为华南地区最大的12英寸晶圆制造集群,同时推动广州形成覆盖设计—制造—封装测试等完整产业链的生态网络,带动近150家上下游企业集聚,打造区域性晶圆制造“舰队”。在此过程中,粤芯与高校共建联合攻关,推动产学研深度融合,省市政策与资金扶持叠加效应显现。展望未来,粤芯及周边企业围绕汽车电子、工业控制、AI算力等应用场景,叠加第三代半导体与光电融合等新领域,正在推动粤港湾大湾区集成电路产业跃升至新高度,形成以模拟为核心、以数字升级为蝶变的综合型技术平台。

🏷️ #粤芯 #晶圆制造 #集成电路 #大湾区 #产业生态

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📰 告别“大市场小制造”:粤芯过会背后的广东芯片突围

粤芯半导体在创业板过会,成为大湾区首家登陆A股的12英寸晶圆代工企业,拟募资75亿元,市场估值接近500亿元。公司以成熟工艺为主,聚焦180nm至55nm的工艺节点,主打模拟芯片、车规级芯片、硅光等方向,践行“终端牵引设计、设计带动制造”的模式,强调与国内外客户深度定制化合作。截至目前,粤芯累计出货量超180万片,2025年产能利用率达96.38%,订单已排到2026年下半年。四期投资252亿元,规划月产能4万片,扩展至65nm至22nm,并覆盖数模混合、光电融合与硅光等领域,力图成为华南最大12英寸晶圆制造企业。粤芯的发展带动广州黄埔形成覆盖设计、制造、封测、材料的完整产业链集聚,带动上下游近150家企业落地,凸显广东“强芯工程”的阶段性成效。与此同时,广东上半年的出口数据也显示集成电路等高端制造仍为外贸增长的重要支撑,江波龙、佰维存储、深南电路等龙头企业受益于存储、算力升级及相关材料与设备的需求扩聚。行业未来需解决高端人才短缺、设备材料配套不足等问题,但粤芯及湾区协同有望持续推进产业生态的完善与升级。

🏷️ #粤芯 #12英寸 #模拟芯片 #硅光 #产业链

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📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深圳证券交易所IPO上会获通过,成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业,标志着华南地区12英寸成熟制程产能建设进入资本市场新阶段。公司定位为高端模拟、硅光与区域配套厂商,主营12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器等领域,计划募资75亿元用于扩产与技术升级,重点投向四期生产线、硅光平台及研发中心。尽管2023-2025年营收保持快速增长(年均约57%),但由于产能建设、研发投入及良率提升等高额资金消耗,尚未实现盈利,预计2029年才可能实现合并报表盈利。硅光工艺被视为核心增长引擎,全球市场规模预计将快速放大,中国市场增速更高。行业分析认为粤芯的上市有助于缓解华南供给短板,推动区域协同和产能结构优化,并促使国内成熟制程向细分领域深耕,提升车规、光模块等高附加值应用的竞争力。风险在于未来两三年产能可能出现供过于求,若下游需求波动,盈利能力将承压。

🏷️ #粤芯半导体 #成熟制程 #硅光 #12英寸 #IPO

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📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深交所IPO上会获通过,成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业,并填补大湾区12英寸晶圆代工产能空白,推动国产成熟制程产能扩张与资本助力。公司成立于2017年,专注模拟芯片制造,12英寸产线实现量产,覆盖混合信号、显示驱动、图像传感、功率管理等领域,客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等。2023-2025年收入快速增长,分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,年均增速57.3%,但尚未盈利,亏损逐年扩大,核心在于产能建设、研发投入与良率提升的大额支出,研发投入合计约14.73亿元。IPO拟募资75亿元,用于四期产线、硅光工艺升级与研发中心建设,重点发展硅光等高附加值技术。硅光业务被视为核心增长引擎,全球市场与中国市场均保持较高增速,已与头部云厂商签订产能协议,支持AI算力基础设施。产业层面,粤芯半导体定位于高端模拟、硅光与区域配套,预计通过扩产缓解华南地区供给不足,提升产业链协同效应;但行业也存在产能过剩风险,若下游需求波动,盈利承压。未来通过细分工艺与客户生态建设,推动成熟制程领域从“拼产能”向“拼工艺深度”转变。

🏷️ #粤芯半导体 #12英寸 #硅光 #成熟制程 #资本扩张

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📰 广州半导体公司冲击IPO,为中芯国际的同行 | 投中网

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市,拟于深交所创业板上市,保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心,2025年营收约26亿元,但持续亏损,且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔,前身成立于2017年,股权结构分散,无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等,合计控制力较弱。员工约1943人,生产人员占比66.86%,研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫,皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元,投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工,客户集中度高,且2023-2025年连续亏损,2026年初仍未扭亏。行业方面,晶圆代工市场规模逐步回暖,中国市场增长潜力巨大,但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业,毛利率长期为负,研发投入高但回报未显现,存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平,未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。

🏷️ #粤芯半导体 #晶圆代工 #上市计划 #国产替代 #毛利率

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📰 广州半导体公司冲击IPO

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市,拟在深交所创业板募资75亿元,主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及多项技术研发项目、光电及存储工艺等,覆盖65nm-22nm节点,未来延伸至40nm、22nm等。公司定位为12英寸晶圆代工服务提供商,客户多为境内外芯片设计企业,现阶段收入以集成电路代工为主,功率器件代工占比约20%,80%左右来自消费电子领域,客户集中度较高,前五大客户占比在53.9%至62.7%区间。粤芯现有两座12英寸晶圆厂,规划产能合计8万片/月,计划建成第三工厂后产能达12万片/月,未来仍处于亏损状态,且研发投入高,2023-2025年累计亏损逾67亿元。行业方面,全球晶圆代工市场规模持续扩张,中国市场增长潜力巨大,但粤芯在技术水平上与台积电、中芯国际等头部企业存在差距,毛利率长期处于负值,且2026年初至今仍处亏损状态,预计2029年或实现扭亏为盈。风险点包括技术突破周期、产线投产进度、客户集中度高、市场竞争激烈等。整体来看,粤芯上市旨在通过募资推进制造与技术平台建设,提升产能与工艺水平,但盈利能力及与国际领先企业的差距仍是核心挑战。

🏷️ #半导体上市 #晶圆代工 #创新工艺 #粤芯半导体 #盈利风险

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📰 粤芯半导体创业板过会,为中芯国际的同行,三年亏损超67亿

粤芯半导体拟在深交所创业板上市,保荐人为广发证券。公司专注于12英寸晶圆代工和特色工艺,2025年营收预计约26亿元,但长期处于亏损状态,且与龙头企业如台积电、中芯国际在规模与技术水平上存在较大差距。募集资金约75亿元将用于三期产线扩建、特色工艺平台研发,以及光电与存算一体等关键技术研发,同时补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂,规划产能合计8万片/月,建成后将达12万片/月;截至2025年底,已服务超过200家客户,前五大客户销售占比在53.9%-62.7%之间,呈明显客户集中风险。营业规模与研发支出持续增长,但盈利能力仍待改善,2023-2025年累计亏损约67亿元,2026年初-3月继续亏损,短期难以扭转盈利。行业层面,晶圆代工市场在全球与中国均持续扩张,国产替代需求旺盛,但粤芯在制程节点、产线成熟度方面与台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等领先企业仍有差距,短期盈利与技改路径仍具不确定性。

🏷️ #晶圆代工 #上市计划 #国产替代 #粤芯半导体 #毛利率

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📰 营收高增与持续亏损并行,粤芯半导体创业板过会

粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件,若完成注册发行,将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业,填补华南地区晶圆制造空白,但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长,年均复合增速约57.3%,但同期归母净利润累计亏损逾65亿元,2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%,但净利润继续亏损,若按现有假设,2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高,前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%,股权结构分散,尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股,占发行后总股本不低于10%,募集资金75亿元,重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂,规划总产能8万片/月,2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%,三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片,金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业,粤芯自2017年落地广州并实现量产,覆盖国内外上市公司及大量客户,未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看,若上市后盈利能力未能改善,仍存在退市风险,但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。

🏷️ #晶圆制造 #12英寸 #创业板 #粤芯半导体 #高负债率

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