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📰 新千亿企业粤芯半导体，核心工艺平台仍待强化 | 《财经》客户端

粤芯半导体在深交所创业板上市，成为大湾区12英寸晶圆制造从0到1的突破者，市值在上市首日迅速达到千亿级，但尚未实现盈利，反映出创业板未盈利上市标准的制度安排及行业特征。公司定位为晶圆代工厂，聚焦模拟芯片等多元工艺平台，覆盖混合信号、功率器件、硅光等领域，力求以区域产业链协同打造“链主”地位，缓解大湾区12英寸产能缺口。尽管产能利用率接近满载、收入增长显著，盈利能力仍受制于高额折旧、毛利率长期为负，以及尚未形成拳头工艺的现实挑战。业内普遍认为粤芯缺乏真正的行业领跑性工艺平台，难以与台积电、中芯等巨头形成稳定的客户绑定。公司披露拟募集资金用于扩产、研发和补充流动资金，强化硅光等前沿工艺的研发，但22nm及以下的数模混合/高端工艺仍待突破。晶圆代工竞争格局激烈，粤芯需在产能扩张、技术积累、客户资源和成本控制等方面持续发力，方能实现持续盈利和市场地位的真正提升。

🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #硅光 #未盈利上市 #大湾区

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📰 从中国制造到中国创造 关注中国资产三大机会

韩国未来资产集团在全球市场具备重要影响力，近年以基石投资者身份参与多家香港IPO，投资重点集中在半导体及新能源等科技产业。黄莎莎在专访中指出，中国与韩国资本市场存在不同发展路径，香港是连接内地创新与全球资本的重要桥梁，帮助内地高成长企业接入国际投资者。对于中国科技企业的长期投资价值，需放在全球产业链重构、制造升级和新科技革命的大背景下评估，关注企业的工程能力、供应链管理、客户黏性和可持续盈利能力，而非仅看短期盈利波动。中国制造业正经历从Made in China向Innovated in China的转变，估值需综合产业政策、全球供应链变动及企业盈利质量三层考量。未来资产看好AI基础设施、智能制造和机器人、新能源及高端材料等领域的长期潜力，关注订单结构、毛利稳定性、库存周期、资本开支及龙头扩大市场份额等拐点指标。A+H上市模式为全球长期资金提供更完整的价值链观察，香港不仅是融资平台，也成为全球投资者参与内地制造业与科技龙头的关键通道。未来资产在中国资产方面的机会聚焦全球化的制造龙头、AI与先进制造的结合，以及产业链再平衡带来的竞争优势，香港IPO为国际投资者了解内地发展提供重要参考。

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