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📰 中国平安精准服务广东制造业向“新”提质

2月24日，2026年广东省高质量发展大会在广州举行，主题聚焦制造业与服务业协同发展。大会展示了制造业与服务业协同发展的典型案例，平安集团作为唯一受邀的金融企业现场展示了综合金融服务广东制造业高质量发展的创新模式。平安总经理谢永林介绍了集团在保险、信贷、投融资等方面的综合金融能力，以及对广东现代化产业体系的贡献，强调平安作为本土企业将持续构建全方位、多层次的金融服务体系，服务实体经济和新质生产力。平安在保险保障方面提供大规模覆盖，银行以科创贷、创投贷等产品支持广东科技与制造企业，投融资方面累计在粤投资巨大并设立产业基金，资管、证券也为企业募集资金。平安持续创新产品与服务，覆盖低空经济、具身智能机器人、芯片半导体等前沿领域，提供风险保障与金融解决方案，并通过自研的鹰眼系统实现四觉感知、AI与边缘计算融合，提升防灾减损能力。大会分论坛上，平安产险作为唯一参会保险企业发言，展示了对新能源、材料、航空等产业的全方位金融服务，从而支持广东省现代化产业体系建设与高质量发展目标。未来，平安将以综合金融+科技驱动，提升服务能力，增强对实体经济的金融支撑。

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📰 IPO研究丨预计2028年中国模拟芯片行业市场规模将达2587.7亿元 - 瑞财经

粤芯半导体于12月19日成功获得创业板IPO受理，成为“广州第一芯”。该公司专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务，致力于特色工艺解决方案，客户涵盖多家一流半导体设计公司。随着人工智能、物联网等领域的快速发展，半导体行业正迎来前所未有的增长机会。

根据统计数据，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,766亿美元，年增长率为21.02%。预计到2029年，市场规模将进一步增长至10,404亿美元，复合年增长率为8.99%。同时，模拟芯片行业也在蓬勃发展，2024年全球市场规模将达到826.8亿美元。

中国在模拟芯片领域的市场规模也在不断扩大，预计到2028年将达到2,587.7亿元。尽管中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但自给率仍然较低，提升国产替代率的空间巨大。未来，随着技术进步和市场需求的增加，粤芯半导体有望在行业中占据更重要的地位。

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📰 粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元

粤芯半导体技术股份有限公司（粤芯半导体）于2025年12月19日申报创业板IPO并获深交所受理，成为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。尽管公司营业收入在2024年同比增长61.09%，但仍未实现盈利，归母净利润持续为负，主要受重资产和技术密集型特征影响。公司表示，盈亏平衡的时间较长，未分配利润已达到-89.36亿元。

粤芯半导体的股东结构较为复杂，创始股东包括誉芯众诚和科学城集团，背后涉及智光电气等多家企业。公司计划通过IPO募资75亿元，主要用于建设12英寸集成电路模拟特色工艺生产线和技术平台研发，旨在实现从“纯模拟代工”向复合型技术平台的转型。董事长陈谨强调将加大研发投入，提升国产高端芯片的自给率。

粤芯半导体专注于模拟芯片制造，其产品生命周期长、客户黏性高，未来将通过与设计企业的协同，深化特色工艺水平，构建多层次、高价值的技术平台，满足市场对高端模拟芯片的需求。公司致力于在消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域拓展技术应用，推动行业发展。

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📰 粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日成功获得深交所的创业板IPO受理，计划募资75亿元。公司专注于12英寸晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供工艺解决方案，客户群体包括多家一流半导体设计公司。粤芯半导体目前有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计达到12万片/月，已在模拟芯片制造领域形成核心竞争优势，尤其在电容指纹识别芯片代工方面处于领先地位。

虽然粤芯半导体尚未实现盈利，预计在2022至2025年间净利润持续为负，但其前瞻性布局与技术平台发展潜力巨大。此次IPO募集资金将主要投入在新生产线建设及技术研发上，旨在提升公司的产品竞争力与产能规模。粤芯半导体计划通过多场景解决方案的构建，进一步巩固市场地位，增强行业影响力，并支持未来的产品创新与行业扩展。整体来看，粤芯半导体的发展对国家集成电路产业的战略布局具有重要意义。

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