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📰 亮眼!科创板存储板块超九成企业营收正增长 - 21经济网

截至目前,科创板存储板块披露的2026年一季报与2025年度报告显示,行业整体呈现高增长态势:大多数企业实现营收正增长,超过半数利润同比增长,芯片设计与晶圆制造成为两大带动环节。受益于AI算力爆发、服务器与智能终端需求回暖,全球存储芯片周期自2024年下半年触底反转,行业供需持续偏紧,价格上行推动营收与利润的同步提升。佰维存储、澜起科技等领跑,华虹、华润微、普冉等也在扩产或提升产能以应对需求。存储设计与晶圆制造被视为最直接受益环节,其中晶圆制造因产能长期性与定价能力提升,利润弹性显著;存储设计对接高端定制需求,AI与汽车电子需求带来溢价。行业价格上涨带动企业盈利能力增强,全球科技巨头的AI基建支出和对高带宽存储的强劲需求,成为本轮景气度上升的根本驱动。短期内AI模型对高端存储的拉动将持续,但存储行业具有周期性特征,需警惕周期波动对长期增长的影响。

🏷️ #存储板块 #AI算力 #晶圆制造 #存储设计 #价格上涨

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📰 日本马桶厂商,靠芯片闷声发大财

在全球AI与半导体热潮中,鲜为人知的供应链环节同样闪现出巨大的利润潜力。日本东陶凭借百年陶瓷加工积累,成功将核心技术从卫浴陶瓷延展至半导体制造关键部件,尤其是静电吸盘(ESC)和气溶胶沉积部件。该部件用于在高密度、苛刻的制程环境中稳定夹持晶圆、控制温度和防止污染,成为耗材型、具备持续换新需求的利润引擎。虽然陶瓷业务在早年长期亏损、产能过剩,但自2018年起通过引进自动化、AI外观检测与生产线重组,良品率显著提升,产能扩张,利润率在2021至2024年持续高位,甚至在2023年仍保持30%以上的利润率。东陶的成功不仅提升了自身盈利能力,也折射出日本制造业在转型中的隐性潜力:通过将深厚的材料与加工底蕴,移植到新的高端应用场景,形成新的成长曲线。展望未来,东陶还计划扩展至后道制程的陶瓷部件、封装材料等领域,并将经营重点向陶瓷板块倾斜,力求在全球静电吸盘与半导体耗材市场中建立更稳固的护城河。该案例也提示投资者关注供应链深处的高附加值环节,往往蕴藏着被市场低估的高成长性。

🏷️ #AI存储 #静电吸盘 #半导体 #陶瓷部件 #日本制造

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📰 时代财经

保险资金作为A股市场重要机构投资者,2026年4月以来调研活跃且广泛。月内累计调研271家上市公司、参与调研的险资机构125家、调研总次数1048次,专业保险资管公司成为调研主力,阳光资产、华泰资产等头部机构表现突出。调研方向聚焦科技与高端制造,电子元件行业成为热点,覆盖15家上市公司,龙头如立讯精密、深南电路等受到密集关注。个股层面,新易盛、立讯精密等受追捧,股价表现亮眼,华特气体等月内涨幅显著。市场分析认为行情分化,应把握科技创新与AI时代的基础设施两个哑铃式配置方向:科技创新板块如芯片、算力、机器人等,以及有色金属、煤炭、化工、光伏、储能等高景气度的低估值蓝筹板块。险资调研还呈现深市偏好,深证主板与创业板合计占比超70%,创业板改革将带来更多优质科技创新标的。未来关注点在科技创新与基础设施并举的结构性机会,以及高成长头部标的的持续性。

🏷️ #险资调研 #科技制造 #电子元件 #深市偏好 #AI基础设施

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📰 一季度规上工企利润同比增长15.5%!存储价格飙涨,制造业利润为何不降反增?

4月27日国家统计局公布的一季度规上工业企业利润同比增长15.5%,展示出高景气度与结构性分化并存的态势。文章聚焦存储芯片涨价对产业链的传导及利润分配:当前涨价尚未被完全消化,成本沿着产业链分层传导,AI生产端承压最大,企业级云用户通过长期协议和价格上调来承受核心成本;消费端则承接能力有限,尤其在手机等终端的价格传导上存在滞后与局限。AI相关赛道如光纤、光电子、显示等核心配套行业因需求爆发而利润与毛利提升;而传统消费电子及低端制造受存储成本压力影响,利润被挤压,行业分化进一步加剧。制造业利润能保持较好增幅,关键在于AI需求释放、产品升级、高附加值转型、低价库存缓冲、国产替代和强议价权等综合作用,带动单位成本下降与综合毛利提升。总体来看,利润分化将持续,AI相关领域景气度高、传统赛道承压,进入阶段性平衡期。

🏷️ #存储涨价 #AI产业链 #利润分化 #成本传导 #企业议价

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📰 全域全时全行业!广东按下AI高水平应用“快进键” - 21经济网

广东正在以制造业底座和完整产业链为支撑,推动人工智能从实验室走向广泛应用的全域落地。文章以南海狮山镇的万台级人形机器人自动化产线为例,展示AI全流程优化、22道工序与77项测试的高效协同,以及“深圳中试+佛山制造”的产业协同模式如何将创新转化为现实生产力,推动机器人规模化应用进入新阶段。随后,文章梳理了广东在全栈自主、完整产业链、数据底座等方面的领先优势,强调华为等龙头在芯片、服务器、系统和大模型等方面的自主可控能力,以及数据、算力基础设施的厚度。政策层面,广东通过一系列行动方案和AI生态社区建设,培育AI OPC创业、推动“人工智能+”各行业的落地应用,法规与制度保障也在持续完善。大会现场以精准对接和场景化体验为核心,聚焦制造、政务、医疗等领域的对接洽谈,力求将技术优势转化为真实需求的落地场景,最终实现“最后一公里”的全面普惠与规模化应用。

🏷️ #AI落地 #全栈自主 #产业链 #算力底座 #场景对接

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📰 “AI+汽车”成为培育新质生产力的关键引擎

在全球汽车产业经历深刻变革的背景下,AI与汽车深度融合已从可选路径跃升为核心战场,推动产业链上下游协同跃升,成为培育新质生产力的重要抓手。文章指出,AI对汽车产业的全面重构正在改变行业生态,打破传统线性关系,构建研发—制造—服务—用户的双向共生体系,推动从粗放生产向精准智造转型,形成生态对生态的竞争新格局,并通过智能网联汽车的规模化发展,放大新质生产力的辐射效应。技术突破是核心竞争力,AI大模型、国产芯片与高密度新能源电池等关键环节的突破,将提升要素生产率,促进传统产业迭代与新兴产业兴起,成为新质生产力高效发展的支撑。资本在其中发挥精准赋能作用,2025年汽车企业在A股与港股的融资显著增加,资金重点投向新能源研发、智能化与全球化方向,加速技术迭代和产业链自主可控能力的提升,推动汽车智能化的规模化落地。总体来看,AI+汽车的深度融合是产业转型升级的必然选择,也是我国实现科技自立自强、由“制造大国”向“制造强国”跨越的重要抓手。未来,随着技术突破和资本赋能的协同发力,汽车将成为培育新质生产力的关键引擎,推动实体经济实现高质量发展。请以此为核心要点,理解AI在汽车产业中的作用与趋势。

🏷️ #AI汽车 #智能制造 #新能源 #资本赋能 #自主可控

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📰 大咖云集共谋“芯”趋势,珠海半导体产业加速迈向“芯”高地

本次由珠海市半导体行业协会主办的“芯聚珠海·智驱未来”交流会在珠海举行,近200位政府部门代表、行业专家及企业负责人齐聚,共同探讨前沿技术、产业协同与高质量发展新路径。
徐冬梅解读先进封装趋势,章弘分析智能网联与电动化对芯片需求,牛田野聚焦珠海产业链短板与区域协同对策,为珠海在高端封装、材料与设备领域布局提供思路。
同期举办对接交流会与产业展示,珠海经开区介绍电子化学品产业并与中国交通银行珠海分行签署80亿元授信协议,形成政策与金融支持合力。

🏷️ #珠海半导体 #先进封装 #智能网联 #AI芯片

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📰 信息化观察网 - 引领行业变革

AI推动下,全球芯片需求快速回暖,晶圆厂掀起新一轮扩产。台积电在2026年宣布约560亿美元资本支出,聚焦扩大产能以满足英伟达、AMD和苹果等AI相关客户,然而业内普遍预计到2027年仍难完全满足。公司表示新工厂需两到三年竣工,进一步扩产还需一两年,扩产将覆盖晶圆制造及先进封装,3nm及以上成为核心方向。
在此轮扩产潮中,先进封装成为关键支点,台积电美日台等地的AP9与SoIC产能正在推进,英特尔、三星等也加码封装与存储。三星在越南投资封装与HBM线,日月光、长电等封测巨头持续全球布局,美国、马来西亚、日本、德国、墨西哥等地新厂陆续动工,以提升在地化与韧性。存储厂商如三星、SK海力士在HBM及高端封装上扩产,Terafab等计划旨在提供大规模AI算力,规模与落地仍存在不确定性。

🏷️ #AI芯片 #先进封装 #3nm工艺 #晶圆产能 #HBM

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📰 源杰科技“昙花一现”?“股王”之争,其实是“中国智造”崛起的冲锋战_四川在线

上周一度登顶的源杰科技在股王之争中暂时落下,收盘1387.66元,茅台重新坐上股王宝座。源杰的爆发源于AI算力叠加光通信风口,逐步形成盈利增长的行情。公司成立于2013年,主营光芯片的研发、设计、生产与销售,覆盖2.5G到50G激光器芯片。
未来市场还会涌现寒武纪、源杰科技等更多硬科技企业,传统消费股如贵州茅台则承担稳健的现金流与防御能力。分析师指出,股王之争展示中国经济正在从消费驱动向新质生产力转变,AI产业链的光通信、光模块等环节成为新的增长点,全球对AI的乐观情绪尚在早期。

🏷️ #源杰科技 #AI算力 #硬科技 #茅台

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📰 2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议在武汉召开-中国工业互联网研究院

2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议在武汉召开,工业和信息化部总结“十四五”及2025年的发展成效,部署下一阶段重点工作。会议回顾我国电子信息制造业取得的积极成效:2025年计算机、通信及其他电子设备制造业营业收入达17.4万亿元,占工业营收的12.5%,在41个工业大类中连续第13年位居第一。期间,集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破,人工智能终端进入快车道,北斗应用、光伏回升、锂电池安全能力提升等均取得进展。未来将坚持创新、民生、价值、问题和结果导向五大原则,优化产业规划,推动RISC-V产业发展与AI终端升级,打造高质量的“爆款”产品,提升供应链韧性,完善政策文件,推动智慧解决方案在医疗、养老、教育等领域的应用,并加强政策支撑与治理标准的统一。会议强调要提升前瞻性与主动性,培育新产业新动能新增长极,加快构建高效的人工智能芯片计算互联生态,推动产业链向更高价值环节跃升。

🏷️ #电子信息 #高质量发展 #产业升级 #RISC-V #AI终端

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📰 英伟达回应“洽购大型PC制造商”传言

本篇报道围绕市场传闻与实际回应展开。周一盘后,全球知名芯片巨头英伟达的收购传闻引发市场热议,戴尔科技与惠普的股价一度大涨,显示出投资者对AI服务器板块的乐观情绪。然而,英伟达方面迅速否认与任何PC制造商的收购谈判,传闻未成事实。尽管如此,SemiAccurate等媒体的报道仍推动市场对PC产业格局的关注,戴尔与惠普的股价因此出现波动。行业机构数据显示,惠普与戴尔在全球PC出货中的排名在前列,说明二者在行业内具有重要地位。另一边,市场对英伟达现金储备及未来营收预期保持乐观,分析师普遍预计其下一个财季及未来几个季度的营收将大幅增长,毛利率维持在高位,现金流触及千亿美元级别。整体来看,传闻未被证实,但反映出AI和高性能计算对PC产业链的持续影响,以及龙头企业通过资金和并购传闻来传递市场信心的现象。

🏷️ #英伟达 #戴尔 #惠普 #AI服务器 #PC出货

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📰 工信部:坚决破除光伏行业“内卷式”竞争 国晟科技、德业股份冲高

工业和信息化部在湖北武汉举行的全国电子信息制造业高质量发展行业会议强调创新驱动和问题导向,推动第五代简指令集(RISC-V)产业发展,促进人工智能终端迭代与整机、元器件的協同突破,力求打造爆款产品并丰富应用场景。会议提出要建设高效统一的人工智能芯片计算互联生态,提升产业链的高附加值环节,坚决破除光伏行业的内卷式竞争,增强重点产业链的韧性与安全水平。同时,行业研究机构对全球市场动态保持乐观,户储和储能板块在欧洲、澳洲及新兴市场表现向好,新型电力系统和全球贸易格局再平衡将推动光伏制造端进入高质量发展阶段,产业将呈现集聚化、技术化、价值理性化的趋势。

🏷️ #光伏 #AI #RISC-V #产业链 #内卷

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📰 节后一个月,技术人才高薪热招 新质产业加速释放应届生人才需求

本篇报道聚焦节后一个月春招市场动态,显示新质生产力赛道持续引领行业扩张,技术研发岗位成为新增增量,应届生在新质产业链中的机会显著增加。机器人、新材料、人工智能等领域招聘活跃,且岗位数量与薪酬均呈上升趋势。具体而言,机器人行业以36.6%的职位增速领跑,其他如新材料、军工制造、光电子、航空航天等行业增速也在两成以上;服务业如宠物服务、养老/看护等同样呈现较快增速,显示消费服务对就业的拉动效应。就职业结构看,汽车设计/制造工程师、AI工程师、临床研究/试验岗等需求强劲,月薪水平在一线职业中居前。应届生短缺在新质领域尤为突出,需供比显著高于其他行业,AI、芯片、软件研发等岗位供给偏紧,月薪上涨成为吸引力之一。总体而言,工程技术、研发岗位需求旺盛,AI产业链对年轻人才的需求正在释放,建议应届生提升相关专业能力,抢占春招先机。

🏷️ #新质生产力 #应届生 #AI产业链 #机器人 #新材料

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📰 工信部:坚决破除光伏行业“内卷式”竞争

4月10日,工业和信息化部在湖北省武汉市召开2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议,系统总结“十四五”期间及2025年电子信息制造业发展成效,研究产业发展形势,部署下一阶段重点工作。会议指出,在“十四五”期间,集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破,人工智能终端进入快车道,北斗规模应用取得新进展,光伏行业呈现筑底回升态势,锂电池产业安全能力持续提升,为推进新型工业化、制造强国和网络强国建设作出积极贡献。展望“十五五”,我国发展环境将面临深刻复杂变化,要坚持问题导向,分析形势挑战,提出发展路线图,推动光伏“内卷”破除,提升重点产业链供应链韧性与安全水平,培育新产业、新动能、新增长极,增强前瞻性与主动性。会议强调要坚持民生导向、创新导向、价值导向,推动5G/AI终端迭代升级、构建高效统一的AI芯片计算互联生态、完善标准与治理,促进应用场景扩展, thickness(如需)强化政策支撑,尽快出台时空信息、卫星互联网等领域政策,确保成果经得起实践与历史检验。相关单位和企业负责人参加并交流发言。

🏷️ #电子信息制造 #光伏行业 #AI终端 #产业链 #新动能

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📰 工信部:加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态 坚决破除光伏行业“内卷式”竞争

工信部在武汉召开全国电子信息制造业高质量发展行业会议,强调在“十四五”及后续阶段面对复杂环境,需统一思想行动,增强前瞻性和主动性,大力培育新产业、新动能和新增长极,推动电子信息制造业高质量发展。请坚持民生导向,丰富消费电子供给,在医疗、养老、教育等领域提供智慧解决方案,推进移动电源强制标准、电视治理、统一手机充电接口等工作,满足人民对美好生活的需求。坚持创新导向,完善“十四五”相关规划,加快RISC-V产业发展,推动AI终端迭代和整机与元器件同步突破,打造爆款产品与多场景应用。坚持价值导向,推动先进计算产业高质量发展,构建高效统一的AI芯片计算互联生态,提升产业链向高价值环节跃升。坚持问题导向,分析产业形势挑战,提出具体发展路线图,破除光伏行业内卷,提升重点产业链的韧性与安全。坚持结果导向,树立正确政绩观,为民造福、科学决策、求真务实,加快出台时空信息、卫星互联网等领域政策,创造经得起实践与历史检验的实绩。

🏷️ #产业发展 #创新 #AI #供应链 #政策

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📰 工信部:坚决破除光伏行业“内卷式”竞争 提升重点产业链供应链韧性与安全水平

工信部在武汉召开的全国电子信息制造业高质量发展行业会议强调,“十五五”时期要适应复杂变化的环境,统一思想与行动,提升前瞻性、预见性和主动性,推动新产业、新动能和新增长极的发展。会议提出要坚持民生导向,丰富消费电子供给,在医疗、养老、教育等领域提供智慧解决方案,并推动标准制定与治理体系优化,如移动电源强制性标准、电视操作治理、手机充电接口统一等,以满足人民美好生活需要。同时强调创新导向,完善相关规划,加快RISC-V产业发展,推动人工智能终端迭代升级,确保整机与元器件同步突破,提升“爆款”产品和应用场景。价值导向方面,推动先进计算产业高质量发展,构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态,促进产业链向更高价值环节跃升。问题导向方面,分析产业形势,提出发展路线图,坚决破除光伏行业“内卷式”竞争,提升重点产业链的韧性与安全水平。该会议旨在以高质量发展驱动电子信息制造业的稳健升级。

🏷️ #产业升级 #光伏破内卷 #AI芯片 #RISC-V #供应链韧性

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📰 工信部:加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态,坚决破除光伏行业“内卷式”竞争

4月10日,工信部在湖北武汉召开2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议,深入贯彻习近平总书记关于电子信息产业发展的重要指示精神,系统总结“十四五”期间及2025年发展成效,研究产业形势并部署下一阶段重点工作。会议肯定我国电子信息制造业在多领域取得的积极成效:2025年计算机、通信及其他电子设备制造业营业收入达到17.4万亿元,占工业营收的12.5%,连续13年居41个工业大类之首;集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破,AI终端进入快车道,北斗应用广泛推进,光伏行业呈现筑底回升态势,锂电池产业安全能力持续提升,为新型工业化、制造强国与网络强国建设提供支撑。展望“十四五”后期,会议强调在复杂变化的环境中提高前瞻性和主动性,培育新产业、新动能、新增长极,推进民生导向的智慧解决方案在医疗、养老、教育等领域落地,推动标准统一与接口协同,推动RISC-V产业、AI终端迭代、整机与元器件协同突破,构建高效的AI芯片计算互联生态,提升产业链韧性与安全水平,破除光伏“内卷”现象,形成以结果导向的政绩考核,推动时空信息、卫星互联网等领域政策落地,力求在实践与历史检验中交出经得起人民检验的实绩。各地及单位代表就相关话题开展交流,会议为行业下一阶段的发展指明方向。

🏷️ #电子信息 #高质量发展 #产业政策 #AI终端 #光伏

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📰 英特尔将加入特斯拉AI芯片制造项目__上海有色网

英特尔宣布加入Terafab人工智能芯片项目,与马斯克旗下的SpaceX和特斯拉共同研发处理器,旨在支撑人形机器人与数据中心的算力需求。消息发布后,英特尔股价上涨,公司还对外展示了CEO陈立武与马斯克握手的照片,显示双方近期在园区会面。马斯克此前透露特斯拉计划在美国建设大型AI芯片工厂,以满足自动驾驶与相关应用的算力需求,暗示可能与英特尔展开合作。Terafab目标为年产1万亿次计算能力,推动硅逻辑、存储与封装制造方式的变革。马斯克还称SpaceX及其子公司在奥斯汀将建设两座先进芯片工厂,一座面向自动驾驶与人形机器人,另一座面向太空AI数据中心。SpaceX正计划上市,或成为历史上规模最大的IPO之一。此次合作被视为英特尔扭亏与转型的关键一步,提升投资者信心,显示公司在面临竞争时的转型成效。英特尔正进行激进的重组与裁员、资产出售,并获得英伟达及政府投资,后者现为最大股东。

🏷️ #半导体 #AI芯片 #Terafab #英特尔

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📰 智能制造行业周报:硅光,产业趋势渐明,设备环节先行

本周市场呈现回落态势,沪深300指数下跌1.37%,机械设备板块跌幅相对接近大盘,子板块中工程机械器件表现最好,涨幅达到5.52%。报告指出,2026年可能成为硅光芯片放量的关键拐点,投资重点在硅光设备。硅光产业逻辑源于AI算力系统在高速互连下的架构升级,随着制程逼近物理与经济边界,系统瓶颈从“计算”转向“互连”。三点判断支撑2026年的乐观预期:需求端进入性能边界、CPO等高等级光互连架构需求提升;硅光工艺平台日益成熟,具备较高的产业化可行性和成本优势;系统级导入路径清晰,光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”。投资逻辑需聚焦晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节,避免沿用传统光模块投资框架。具体建议包括PCB设备领域的燕麦科技、东威科技等,以及半导体设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技等。风险提示覆盖宏观波动、需求传导、供应链与技术迭代。


🏷️ #硅光 #光互连 #AI算力 #晶圆制造 #封装

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📰 英特尔将加入特斯拉AI芯片制造项目-汽车资讯-盖世汽车社区

英特尔宣布将携手SpaceX与特斯拉共同参与Terafab人工智能芯片项目,目标是每年实现1万亿次计算能力,以支撑人形机器人与数据中心的未来发展。消息发布后,英特尔股价上涨,CEO 陈立武对外表示Terafab将引领硅逻辑、存储与封装制造的变革,并强调马斯克在推动行业变革方面的卓越记录。马斯克此前透露,将在德州奥斯汀建设两座先进芯片工厂,一座用于自动驾驶与机器人算力,另一座为太空人工智能数据中心服务。SpaceX 还在筹划IPO,可能成为史上规模最大的上市之一。对英特尔而言,此次合作被视为提升投资者信心、推动转型的关键一步,有望改善财务状况。分析师认为这是其扭亏为盈的重要里程碑,且公司在重组、裁员与资产出售等举措推进中,也获得了英伟达及政府等多方投资与支持。

🏷️ #AI芯片 #Terafab #英特尔 #马斯克 #股市

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