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AI推动下，全球芯片需求快速回暖，晶圆厂掀起新一轮扩产。台积电在2026年宣布约560亿美元资本支出，聚焦扩大产能以满足英伟达、AMD和苹果等AI相关客户，然而业内普遍预计到2027年仍难完全满足。公司表示新工厂需两到三年竣工，进一步扩产还需一两年，扩产将覆盖晶圆制造及先进封装，3nm及以上成为核心方向。
在此轮扩产潮中，先进封装成为关键支点，台积电美日台等地的AP9与SoIC产能正在推进，英特尔、三星等也加码封装与存储。三星在越南投资封装与HBM线，日月光、长电等封测巨头持续全球布局，美国、马来西亚、日本、德国、墨西哥等地新厂陆续动工，以提升在地化与韧性。存储厂商如三星、SK海力士在HBM及高端封装上扩产，Terafab等计划旨在提供大规模AI算力，规模与落地仍存在不确定性。

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