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📰 投资70亿美金，美国一座先进封装厂开工-证券之星

安靠科技公司与美国政府宣布将在亚利桑那州建设一座先进的外包半导体封装与测试园区，计划投资达到70亿美元。这项扩建将包括新增洁净室空间和新建封测工厂，项目预计分两期实施。奠基仪式上，政府官员、业界领袖和社区代表共同庆祝这一里程碑。该项目将促进美国半导体行业的领导力，预计将创造多达3000个高质量就业岗位。

新园区将位于亚利桑那州高科技产业带，预计首座生产厂房将在2027年完工并于2028年投产。园区将侧重于先进封装与测试技术，服务包括苹果和英伟达在内的核心客户。安靠科技此举获得了特朗普政府的支持，并与台积电的晶圆制造实现互补，构建完整的本土半导体制造体系。

美国商务部长表示此次合作有助于将半导体制造环节带回美国，支持AI产业的领先地位。苹果和英伟达的领导人均表示对此项目的期待，认为它将促进美国的再工业化及创新能力。安靠的新厂将为美国端到端硅供应链建设提供重要支持，助力半导体行业的未来发展。

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📰 芯片设备大厂，营收大增-证券之星

2025年第二季度，五大晶圆厂设备制造商的收入同比增长20%。这一增长得益于尖端工艺的强劲势头以及先进封装和HBM需求的强劲推动。尽管个人电脑和智能手机市场增长疲软，导致内存收入环比下降，但系统和服务的双位数增长为主要制造商带来了收入提升。展望未来，预计WFE收入将继续增长，尤其是代工和内存领域将迎来关键技术变革。

印度的半导体生态系统正在快速发展，政府已批准多项晶圆厂投资项目，预计将为工具制造商提供显著的收入贡献。通过减少对中国市场的依赖，印度在全球半导体生态系统中的战略重要性日益凸显。随着先进封装技术的推进，制造商将开辟新的收入增长点，并在全球竞争中占据有利位置。

尽管短期内仍存在贸易管制和政策风险，长期来看，工具制造商在印度的拓展将有助于推动收入的可持续增长。随着多家晶圆厂和封测厂的落成，印度将成为抵消中国市场下滑的重要替代市场，这为工具制造商带来了中长期的机遇和挑战。

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