⁣
📰 先进封装机械行业研究：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业

后摩尔时代，制程微缩效益递减，芯片竞争转向系统集成，先进封装成为延续算力增长的重要路径。AI资本开支由GPU扩展至CPU及云厂商自研ASIC，带动CoWoS需求快速增长，预计全球需求将由2026年138.4万片升至2027年268.2万片。台积电短期仍占主导，但海内外封装厂扩产有望推动供给多元化。
CoWoS新增中介层制造和晶圆级组装，重塑设备体系；全球2.5D/3D封装设备市场预计2025至2030年复合增长约11.5%。晶圆键合、贴片键合合计价值量逾六成，量检测约占22%，是主要增量环节。玻璃基板凭低损耗、高互连密度及大尺寸优势成为升级方向，TGV成形与激光工艺是量产关键，预计2027年后逐步放量。
报告看好键合、超声扫描、直写光刻及激光加工等设备国产替代，关注拓荆科技、快克智能、中科飞测、骄成超声、芯碁微装、帝尔激光和德龙激光等企业。先进封装需求增长与工艺升级带来投资机遇，但仍需警惕AI需求波动、新技术导入不及预期、竞争加剧、供应链风险及客户集中等因素。

🏷️ #先进封装 #CoWoS #设备国产替代 #玻璃基板 #键合设备

🔗 原文链接

⁣
📰 智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇

本周行情显示机械设备板块走强，核心高景气赛道需求旺盛，市场对相关设备关注度提升。全球先进封装市场按Yole预测，2025年约531亿美元，2030年增至794亿美元，CAGR约8.4%，2.5D/3D产能持续紧缺，虽然2025–2027年进入扩产期，释放产能仍需多环节协同，供需矛盾将延续。
全球产能紧缺态势持续，预计2025–2027年将进入扩产期，需多环节协同方能释放产能。核心在混合键合与测试，CoWoS与HBM等放量提升性能与壁垒，龙头厂商如台积电、日月光持续扩产，带动产业链整合加速。

🏷️ #先进封装 #CoWoS #HBM #OSAT #垂直整合

🔗 原文链接

⁣
📰 TSMC（台积电）：从「制造即代码」到 AI 时代的绝对物理基岩 - 53AI-AI知识库|企业AI知识库|大模型知识库|AIHub

本文从无限杠杆理论的四纪元轨迹出发，聚焦台积电（TSMC）在硬件、软件、网络、移动以及AI时代中的核心作用。作者指出，尽管云服务和生成式AI推动去物质化，但所有“比特”最终仍须在物理世界的原子层面运行。TSMC 的 Pure Play Foundry 模式打破了设计与制造的捆绑，促成无晶圆厂公司的崛起，使NVIDIA、Qualcomm等初创硬件企业获得软件化的利润杠杆。TSMC 通过规模经济和对高端制程/封装的持续投入，成就了平台化的“硅片打印机”角色，将芯片设计转化为可大规模生产的物理实体，并通过CoWoS等先进封装打破摩尔定律的局限，提升内存带宽与系统集成度，成为全球AI时代的关键物理基础设施。文章进一步强调，随着第三方设计与制造深度绑定，企业切换成本极高，地缘政治杠杆也由此显现，形成“硅盾”般的战略地位。最终，作者总结：在追求去物质化的数字世界里，谁掌控最核心的物理介质，谁就掌握时代的最大杠杆。

🏷️ #无极杠杆 #TSMC #纯晶圆代工 #CoWoS #地缘政治

🔗 原文链接

⁣
📰 HBM，为何那么贵？-36氪

HBM（高显存内存）因其高带宽与复杂堆叠而成为业界热点，但其真正难点远超“TSV堆叠”和凸点对齐的表面讨论。本文从设计、制造、测试、封装、交付及后续可靠性全链条逐段解析：设计阶段需要实现极宽总线（HBM4可达2048位）并处理与之配套的电源、控制信号与2.5D封装兼容性，晶圆级不易实现的布线与几何不兼容促成CoWoS等技术题材。制造阶段，TSV良率、晶圆减薄、以及高层数下的应力与翘曲成为核心瓶颈，且HBM对晶圆产能的占比远高于传统DRAM；KGD测试、封装后测试以及高成本的探针卡与测试覆盖率权衡，是影响良率与成本的关键环节。封装阶段，微凸点对准、混合键合等技术路线需解决极小间距下的对位与可靠性问题，CoWoS产能紧张成为全链瓶颈。交付后至现场的热应力、失效机制（电迁移、热循环、蠕变）以及封装后修复与预测性维护，决定了盒内故障的诊断与长期可靠性。总结来看，HBM之所以昂贵且稀缺，在于其需在每个环节同时克服极高难度，并且最终还要通过CoWoS封装才成品，整个产业链的产能与技术门槛共同叠加，造成供需紧张与价格高企。

🏷️ #HBM #封装难点 #KGD #CoWoS #晶圆减薄

🔗 原文链接