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📰 台积电：阿斯麦最新光刻机太贵了，暂无使用计划

阿斯麦发布新一代高数值孔径EUV光刻机（High-NA EUV），预计两年内进入量产。由于价格极高，部分芯片厂商选择观望。全球最大买家台积电表示暂不采购，将在现有EUV基础上提升性能并探索成本可控的升级路径，对是否采用High-NA尚未定案。
每台High-NA EUV售价超3.5亿欧元，约合人民币28亿元，此前仅用于研究。芯片制造成本持续上升，最先进工厂成本约200-300亿美元。阿斯麦规划2027—2028年量产，2030年营收目标600亿欧元；2026年Q1营收87.67亿欧元、净利27.6亿欧元。

🏷️ #高端光刻 #成本上涨 #TSMC节支 #阿斯麦前景

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📰 TSMC（台积电）：从「制造即代码」到 AI 时代的绝对物理基岩 - 53AI-AI知识库|企业AI知识库|大模型知识库|AIHub

本文从无限杠杆理论的四纪元轨迹出发，聚焦台积电（TSMC）在硬件、软件、网络、移动以及AI时代中的核心作用。作者指出，尽管云服务和生成式AI推动去物质化，但所有“比特”最终仍须在物理世界的原子层面运行。TSMC 的 Pure Play Foundry 模式打破了设计与制造的捆绑，促成无晶圆厂公司的崛起，使NVIDIA、Qualcomm等初创硬件企业获得软件化的利润杠杆。TSMC 通过规模经济和对高端制程/封装的持续投入，成就了平台化的“硅片打印机”角色，将芯片设计转化为可大规模生产的物理实体，并通过CoWoS等先进封装打破摩尔定律的局限，提升内存带宽与系统集成度，成为全球AI时代的关键物理基础设施。文章进一步强调，随着第三方设计与制造深度绑定，企业切换成本极高，地缘政治杠杆也由此显现，形成“硅盾”般的战略地位。最终，作者总结：在追求去物质化的数字世界里，谁掌控最核心的物理介质，谁就掌握时代的最大杠杆。

🏷️ #无极杠杆 #TSMC #纯晶圆代工 #CoWoS #地缘政治

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