⁣
📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深圳证券交易所IPO上会获通过，成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，标志着华南地区12英寸成熟制程产能建设进入资本市场新阶段。公司定位为高端模拟、硅光与区域配套厂商，主营12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器等领域，计划募资75亿元用于扩产与技术升级，重点投向四期生产线、硅光平台及研发中心。尽管2023-2025年营收保持快速增长（年均约57%），但由于产能建设、研发投入及良率提升等高额资金消耗，尚未实现盈利，预计2029年才可能实现合并报表盈利。硅光工艺被视为核心增长引擎，全球市场规模预计将快速放大，中国市场增速更高。行业分析认为粤芯的上市有助于缓解华南供给短板，推动区域协同和产能结构优化，并促使国内成熟制程向细分领域深耕，提升车规、光模块等高附加值应用的竞争力。风险在于未来两三年产能可能出现供过于求，若下游需求波动，盈利能力将承压。

🏷️ #粤芯半导体 #成熟制程 #硅光 #12英寸 #IPO

🔗 原文链接

⁣
📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深交所IPO上会获通过，成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，并填补大湾区12英寸晶圆代工产能空白，推动国产成熟制程产能扩张与资本助力。公司成立于2017年，专注模拟芯片制造，12英寸产线实现量产，覆盖混合信号、显示驱动、图像传感、功率管理等领域，客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等。2023-2025年收入快速增长，分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均增速57.3%，但尚未盈利，亏损逐年扩大，核心在于产能建设、研发投入与良率提升的大额支出，研发投入合计约14.73亿元。IPO拟募资75亿元，用于四期产线、硅光工艺升级与研发中心建设，重点发展硅光等高附加值技术。硅光业务被视为核心增长引擎，全球市场与中国市场均保持较高增速，已与头部云厂商签订产能协议，支持AI算力基础设施。产业层面，粤芯半导体定位于高端模拟、硅光与区域配套，预计通过扩产缓解华南地区供给不足，提升产业链协同效应；但行业也存在产能过剩风险，若下游需求波动，盈利承压。未来通过细分工艺与客户生态建设，推动成熟制程领域从“拼产能”向“拼工艺深度”转变。

🏷️ #粤芯半导体 #12英寸 #硅光 #成熟制程 #资本扩张

🔗 原文链接

⁣
📰 营收高增与持续亏损并行，粤芯半导体创业板过会

粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件，若完成注册发行，将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，填补华南地区晶圆制造空白，但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长，年均复合增速约57.3%，但同期归母净利润累计亏损逾65亿元，2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%，但净利润继续亏损，若按现有假设，2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高，前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%，股权结构分散，尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，募集资金75亿元，重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%，三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片，金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业，粤芯自2017年落地广州并实现量产，覆盖国内外上市公司及大量客户，未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看，若上市后盈利能力未能改善，仍存在退市风险，但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。

🏷️ #晶圆制造 #12英寸 #创业板 #粤芯半导体 #高负债率

🔗 原文链接

⁣
📰 粤芯半导体创业板IPO过会：去年净亏23亿元，拟募资75亿元_10%公司_澎湃新闻-The Paper

粤芯半导体在深交所上市审核委员会的审议中获得通过，成为创业板第二家未盈利过会企业之一，标志着广东在晶圆制造“从0到1”的突破取得关键进展。公司专注模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工，现拥有两座12英寸晶圆厂，月产能规划8万片，当前产能达5.2万片，已实现广东12英寸晶圆制造的零的突破，被誉为广州“第一芯”。招股书显示公司客户广泛，覆盖境内外一流芯片设计企业，并形成长期合作关系，工艺平台覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等领域，及硅光与光电融合领域，已推出12英寸硅光工艺，为国家光芯片产能提供保障。尽管近年营业收入持续增长至2025年的25.82亿元，但归母净利润连续亏损，2023至2025年度分别为-19.2亿、-22.5亿、-23.46亿，未分配利润亦为-100.81亿元，存在累计未弥补亏损。公司拟通过募集资金75亿元投资12英寸模拟工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，提升技术水平、扩产能并向工业级、车规级及人工智能应用扩展，力求在未来实现扭亏为盈，并通过政府补助等渠道实现盈利回升。股权结构分散，暂无控股股东，资金来源及投向明确，募集资金将聚焦主业并增强竞争壁垒。

🏷️ #晶圆代工 #模拟芯片 #12英寸 #创业板 #募集资金

🔗 原文链接

⁣
📰 粤芯半导体创业板IPO过会 拟募资75亿元

粤芯半导体创业板IPO通过审核，成为广东省自主培养并首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注模仿芯片制造中的特色工艺，为境内外芯片设计公司及终端客户提供12英寸晶圆代工服务。公司拥有两座在产晶圆厂，第一工厂与第二工厂产能合计8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月，正筹划第四期新线，规划产能4万片/月，建成后总产能达12万片/月。粤芯在模拟芯片、功率器件及相关工艺领域具备研发制造能力，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用，成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，同时具备大规模硅基CMOS超声波指纹识别芯片产能。公司前瞻布局前沿科技，成为中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。尽管尚未实现盈利，但2024年至2026年一季度营收持续增长，募集资金75亿元用于三期模拟特色工艺生产线、技术平台研发及补充流动资金，计划提升多工艺平台技术水平与产能规模，推动从消费级向工业级、车规级晶圆代工升级，并拓展人工智能下游应用，构建消费—工业—汽车—人工智能的多场景解决方案，强化差异化竞争与行业地位。

🏷️ #半导体 #12英寸 #晶圆代工 #粤芯IPO #特色工艺

🔗 原文链接

⁣
📰 粤芯半导体拟首发募资75亿 累计亏损100亿负债率84%_中国经济网——国家经济门户

深圳证券交易所将于2026年6月15日审议粤芯半导体的上市申请。粤芯半导体是一家以12英寸晶圆代工为核心的集成电路制造企业，提供特色工艺与模拟、功率器件等产品，主要客户覆盖国内外一线设计公司。公司拟募集资金75亿元，用于扩建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、技术平台研发及补充流动资金。招股书显示公司股权结构分散，尚无控股股东或实际控制人，虽建立较完善的治理结构，但可能存在治理效率下降及未来控制权变动风险。此外，2023-2025年利润持续亏损，累计未弥补亏损达百亿级，资产负债率高、现金流尚可但盈利能力不足，毛利率持续为负且回升缓慢，显示晶圆代工行业的高资本和高成本特征，以及较低的产品附加值与议价能力。与行业龙头相比，粤芯半导体在技术节点、产能、单片售价及规模方面存在显著差距，若不能持续提升技术、扩大规模与提高市场占有率，未来将面临较大竞争压力。

🏷️ #上市审核 #粤芯半导体 #12英寸 #晶圆代工 #股权结构

🔗 原文链接